你以為 HAST測的是 IC？其實，最先撐不住的，有可能是 PCB。在 AI、高速運算與先進封裝的浪潮中，PCB 已不只是配角。本篇將聚焦於 HAST 測試後常見的 PCB 異常失效模式，從 Layout 設計與製程優化的觀點，提出實務上的預防建議…
車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…
挑戰矽霸權？TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗，成為先進封裝的新選項。然而，業界在推動 TGV 技術導入時，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度、以及材料熱失配 (CTE mismatch)等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢…
EELS 輕元素分析方法你認識嗎? 在TEM成份分析中，你是否也習慣依賴EDS解決所有問題？但一遇到輕元素、化學態判讀，資料卻模糊不清。其實，這不是儀器不夠力，而是你還沒認識EELS這項高解析利器…
可靠度測試往往需要漫長的時間驗證，您是否只能依賴外部實驗室提供的數據，靜待結果？在測試過程中，如何能隨時掌握產品的測試數據，縮短決策時間，提升開發效率呢？…
為了精確找出IC內部缺陷，非破壞性的3D X-ray驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而，經過高劑量輻射處理的IC，在後續可靠度測試中卻可能提前失效！隨著半導體逐漸應用於AI、車用、航太與醫療設備等需要超高可靠度的領域，如何有效量測並控制這些寄生輻射對IC的影響，已是工程師不得不面對的重大挑戰…
在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來完美得像神作，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是：找不到defect，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，debug起來簡直讓人懷疑人生…
隨著半導體技術的不斷演進，奈米區域成份分析在新製程開發中的重要性日益凸顯。透過透射電子顯微鏡/能量分散光譜(TEM/EDS)技術，研究人員能夠深入鑑定奈米區域的成份訊息。然而，在進行TEM/EDS成份分析時，特別是涉及碳、氮、氧等輕元素…
2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？…