可靠度測試往往需要漫長的時間驗證，您是否只能依賴外部實驗室提供的數據，靜待結果？在測試過程中，如何能隨時掌握產品的測試數據，縮短決策時間，提升開發效率呢？…
為了精確找出IC內部缺陷，非破壞性的3D X-ray驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而，經過高劑量輻射處理的IC，在後續可靠度測試中卻可能提前失效！隨著半導體逐漸應用於AI、車用、航太與醫療設備等需要超高可靠度的領域，如何有效量測並控制這些寄生輻射對IC的影響，已是工程師不得不面對的重大挑戰…
在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來完美得像神作，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是：找不到defect，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，debug起來簡直讓人懷疑人生…
隨著半導體技術的不斷演進，奈米區域成份分析在新製程開發中的重要性日益凸顯。透過透射電子顯微鏡/能量分散光譜(TEM/EDS)技術，研究人員能夠深入鑑定奈米區域的成份訊息。然而，在進行TEM/EDS成份分析時，特別是涉及碳、氮、氧等輕元素…
2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？…
隨著半導體製程已逼近物理極限，各國大廠不斷從材料著手想要突破研發瓶頸，材料分析對於改善半導體缺陷、提升製程良率是非常重要的關鍵。現今的工程師想要解析微奈米材料時，經常會使用電子顯微鏡加裝X光能量散佈能譜儀…
車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在今年三月，眾人引頸期盼之下，針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。現在就讓我們快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些內容吧…
在晶片製造過程中，差排是一個相當棘手的問題，這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流，進而嚴重影響元件的可靠性。TEM是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具，你會使用TEM這個超級工具分析差排軌跡嗎？…
在AI和HPC（高效能運算）等應用蓬勃發展下，IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片，當發現產品有問題時，究竟是元件本身老化？還是元件上板至PCB才發生的異常?…