近年來持續精進各種技術，除了微縮製程與化合物半導體兩大重點趨勢外，先進封裝異質整合技術更隨著AI熱潮成為近期市場追逐焦點。不過上述三大技術都必須匹配完善的材料分析（MA）與故障分析（FA）機制，方能確保產品品質與可靠度…
Tesla號稱要減少碳化矽（SiC）功率元件用量75%，業界認為，耐熱能力佳的SiC在車用逆變器應用應仍屬主流，不過各大IDM、車用供應鏈業者，勢必也會思考如何再縮小晶片體積、維持高功率密度，若走回矽基IGBT或採混搭模組方式，在高階封裝的著墨更不可少…
智慧化是汽車產業最重要的趨勢之一，台灣作為科技重鎮，無論是技術或服務能力都位居全球領先群，不少廠商乘此優勢搶攻市場，不過汽車的安全規範十分嚴苛，且標準法規持續更新，因此宜特科技可靠度工程處副總經理曾劭鈞提醒台灣廠商，必須緊盯標準制定協會的動態，方能獲得客戶認可，順利取得訂單…
全球高科技供應鏈近兩年來，碰到斷料、疫情等不確定性，不過也帶來台灣半導體產業高速運轉，迎接數十年來沒有見過的營運榮景。在5G、AI、未來車等科技產業趨勢發展之下，半導體先進製程、先進封裝技術往前邁…
「零碳排」節能趨勢由先進國家大力推動，加上知名企業群起響應，「綠色電子」話題再起，企業界更納入化為實際指標的「ESG」，成為下一個十年必考題。而「綠色電子」搭配「HPC晶片」發展的趨勢，正悄悄上演一場典範轉移。…
今年9月底，台積電董事長劉德音特別接受媒體採訪，做出將在2030年減碳20％，2050年碳排放將清零的承諾，新聞一出成為當下產業焦點，原因不只是台積電的營業額驚人，光是它一家企業所減掉的碳量就等於台北市年排碳量…
儘管無線技術近幾年成為各類型科技產品的通訊選擇，但有線通訊的穩定性與頻寬，仍是傳輸資料的首選，像是HDMI、PCIe、USB等標準，都已成為日常生活中各式電子設備的必要規格，也因此有線通訊標準的相容性……
2021年不管是電動車或是傳統車廠，都難逃車用晶片短缺影響，儘管承接大宗行車電腦晶片、車用微控制器(MCU)代工大單的晶圓製造龍頭台積電，已示意約在第3季車用IC供需緊張的態勢有機會……
車用電子的商機究竟有多大？根據科技部的科技產業資訊室研究，Level 2自動駕駛車所搭載的半導體IC成本就須580美元，Level 4更高達1,760美元，2019年全球車…