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by admin
什麼時機點,適合用3D X-ray找Defect?
2017-09-28

宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray,至今一年多,已替客戶解決1023項案件….

可靠度測試後,元件高電阻值異常,失效點如何找
2017-08-17

電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後….

如何速找IC漏電源(Hot Spot)
2017-05-23

通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比,最大不同在於通訊元件封裝形式較單純,使用層數較少,在找失效點前的樣品製備上,不適合用delayer方式..

3D 元件失效,用這三步驟,defect 立馬現形
2017-03-29

為因應電子產品對效能需求,因此有了3D晶片堆疊技術產生。但問題來了,這樣的技術所產生的元件,在失效後分析也更加困難,傳統的封裝元件只需在XY面的2D平面定位,即能有效找出失效位置,但3D元件還需要考量到Z軸位置,且晶片在上下堆疊重疊下,更不容易找到失效位置…

智慧型產品螢幕不轉動,MEMS元件異常點如何找?
2016-08-18

智慧型產品螢幕動不了,是當機嗎? 還是哪個元件出了問題? 發現是MEMS元件失效,是漏電、是卡住? 還是 off-set?

IC 封裝回來,電性測試卻異常,如何釐清問題點?
2016-07-28

以往在設備的極限下,包括解析度不夠好、倍率較低,使得上述有些微小的異常點,不容易用X-Ray找到,因而無法短時間釐清問題與改善解決,宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…

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