IGBT被金屬遮住怎麼找Hotspot？IGBT模組量得到漏電、短路，卻找不到異常位置？問題可能出在厚重的金屬與基板，遮住了觀察路徑。當正面分析受限，換個方向，可能就是突破口！
亮點電性分析 機台有好幾種，到底該怎麼選才不會白忙一場？本文將分享如何透過InGaAs、OBIRCH、Thermal EMMI等設備，釐清四大電性異常現象，協助您順利定位異常點…
一顆CoWos、EMIB等高階AI伺服器晶片動輒百萬台幣，若因焊接不良直接報廢，無疑是研發惡夢! 客戶最常來問：「大尺寸晶片能用什麼工具貼裝？晶片重工維修Rowork時又該如何確保品質？」
在CoWoS、3D IC等先進包裝時代，晶片異常了，明明看得到Short，卻完全抓不到Open！熱能散成一團，根本分不清這團熱點底下到底是哪個異常故障點，讓人好崩潰…
EELS應用 你真的都了解了嗎? 材料分析專家鮑忠興博士深談穿透式電鏡利器—EELS應用的四大核心：精準鑑定微奈米級元素化學鍵結狀態、繪製同素異態分佈映像圖、在當下觀測條件下直接量測TEM試片厚度…
矽光子晶片量產元年已在眼前，但業界迄今仍缺乏一套專屬標準，最權威的依據是問世逾廿年Telcordia GR-468，研發者又該如何在標準斷層中，確保產品順利通過 Bring-up 考驗並成功量產？