工程載板 研發階段樣品數量太少，大廠不願接單怎麼辦？宜特「一站式快速IC工程載板服務」，只需提供待測晶圓/晶片，其他從載板佈局設計到Die mount，都能在宜特Turnkey一次完成…
SIPI訊號模擬 已成為高速產品的必要工序，而不再只是加分項。透過 SIPI 模擬，工程師能在 layout 前就看到問題、提早修正。如果你正面臨高速產品卡關、協定驗證反覆 NG、或量產難題，你需要的不是更多測試，而是更前期的 SIPI 模擬思維…
TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？