隨著物聯網雲端應用，帶動高速和高耐熱板材需求。但這些用來提高溫度和性能需求的新材料，卻更易導致PCB發生焊墊坑裂失效情形…
「物聯網」幾乎是結合當今所有能利用到的資源及技術，產生的一次應用統合。就產業面來看，已非單一技術可涵蓋。目前各家終端裝置業者，已將物聯網視為下一世代決戰場…
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