「AI絕對不會是泡沫，會成為一種硬需求。」問起對AI發展的觀察，余維斌先是提出了這樣的說法，並補充了一個小故事…
「做對的事情很重要，一開始我的方向就是對的。」提及當初為何想離開工研院電子所，自行投入創業時，宜特董事長余維斌先是下了這樣的註解…
近年來持續精進各種技術，除了微縮製程與化合物半導體兩大重點趨勢外，先進封裝異質整合技術更隨著AI熱潮成為近期市場追逐焦點。不過上述三大技術都必須匹配完善的材料分析（MA）與故障分析（FA）機制，方能確保產品品質與可靠度…
隨著半導體技術發展遇到的物理限制與瓶頸，摩爾定律(Moore’s Law) 在半導體製程上漸漸不再成立，加上電晶體微縮製程的成本不斷提高，在尋求技術發展與成本的平衡之中，「先進封裝」進而帶來了有效的解決方案…
3D封裝有效提高晶片效能，但仍要克服散熱及翹曲等技術瓶頸。從材料的角度分析，材料的選擇與整合方式都會影響晶片的散熱能力。在晶片堆疊時，如果兩片晶圓翹曲的方向不一致，就會難以執行…
宜特科技在成立即將30周年之際，接受「Digitimes x IC之音」節目邀請，聊聊宜特如何從藏身民宅，成長到破千人的集團規模，以及宜特如何從單一服務項目，觸角一路延伸到國際市場的奮鬥過程…
隨著電能需求的大增，高電壓、大電流、傳輸快、散熱佳是未來新世代材料的必要條件。基本上，要能承受較高的電壓條件，即是半導體材料的能隙(Eg, Energy Band gap)要夠大，才可承受更高的臨界場(Critical electric field)，以達到穩定快速又更高功率的轉換與輸出。要如何量得能隙的數值呢？宜特材料分析實驗室建議…
ESG永續發展已經從風險管理演變為創新與機會的驅動力，由於其涵蓋的面相非常廣泛，不只是在環境領域，還包含了社會與公司治理層面，如何在大框架下，找出施行重點，並且針對重點提升ESG相關績效，是現今多數企業正面臨的挑戰…
歐盟議會正式通過，自2024年底起，強制要求各類於歐盟銷售的手機、平板、數位相機等消費性電子產品，都必須統一使用USB Type-C充電介面。市場更傳言，下一代蘋果旗艦手機iPhone 15系列，也將改用USB Type C傳輸埠…