近年來持續精進各種技術，除了微縮製程與化合物半導體兩大重點趨勢外，先進封裝異質整合技術更隨著AI熱潮成為近期市場追逐焦點。不過上述三大技術都必須匹配完善的材料分析（MA）與故障分析（FA）機制，方能確保產品品質與可靠度…
隨著半導體技術發展遇到的物理限制與瓶頸，摩爾定律(Moore’s Law) 在半導體製程上漸漸不再成立，加上電晶體微縮製程的成本不斷提高，在尋求技術發展與成本的平衡之中，「先進封裝」進而帶來了有效的解決方案…
3D封裝有效提高晶片效能，但仍要克服散熱及翹曲等技術瓶頸。從材料的角度分析，材料的選擇與整合方式都會影響晶片的散熱能力。在晶片堆疊時，如果兩片晶圓翹曲的方向不一致，就會難以執行…
宜特科技在成立即將30周年之際，接受「Digitimes x IC之音」節目邀請，聊聊宜特如何從藏身民宅，成長到破千人的集團規模，以及宜特如何從單一服務項目，觸角一路延伸到國際市場的奮鬥過程…
隨著電能需求的大增，高電壓、大電流、傳輸快、散熱佳是未來新世代材料的必要條件。基本上，要能承受較高的電壓條件，即是半導體材料的能隙(Eg, Energy Band gap)要夠大，才可承受更高的臨界場(Critical electric field)，以達到穩定快速又更高功率的轉換與輸出。要如何量得能隙的數值呢？宜特材料分析實驗室建議…
ESG永續發展已經從風險管理演變為創新與機會的驅動力，由於其涵蓋的面相非常廣泛，不只是在環境領域，還包含了社會與公司治理層面，如何在大框架下，找出施行重點，並且針對重點提升ESG相關績效，是現今多數企業正面臨的挑戰…
歐盟議會正式通過，自2024年底起，強制要求各類於歐盟銷售的手機、平板、數位相機等消費性電子產品，都必須統一使用USB Type-C充電介面。市場更傳言，下一代蘋果旗艦手機iPhone 15系列，也將改用USB Type C傳輸埠…
隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。但是，異質整合的先進封裝技術，也面臨到許多可靠度上的疑難雜症，需要進行前期的驗證分析以確認研發品質…
當半導體製程逐漸縮小至3nm甚至2nm節點(Node)，精準量測每個關鍵參數，並以大數據(Big Data)技術優化生產方法，對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大，成本又高。因此，唯有透過自動量測，才能快狠準取得正確參數…