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媒體報導

【新電子雜誌】壓痕/刮痕精準分析材料機械特性 微應力測試突破先進封裝瓶頸
2023-10-27

在半導體積體電路朝向尺寸微小化和功能極大化的發展方向上,先進封裝技術已成為提高晶片性能的重要途徑之一。由於不同材料之間的機械特性不匹配,以及製程中產生的熱機械應力,導致的各種失效模式亦接踵而來…

【DJ Café】電子產品的醫療院所,宜特驗證為品質把關
2023-10-04

iPhone 15上市,你是不是期待趕快拿到新機但又害怕拿到機王? 今天DJ CAFÉ帶你來到如同是電子產品醫療院所的宜特,來了解驗證分析對你我有甚麼重要性?…

  MoneyDJ
【產業人物雜誌】三大成長動能 長遠布局 2023喜迎躍兔年
2023-10-01

「加速客戶產品上市的研發夥伴」,宜特科技是台灣首家提供半導體驗證分析解決方案的專業公司。在提供電子產品驗證服務的基礎上,「了解客戶需求及市場趨勢…

【Yahoo!財經大人物】聚焦客戶需求走上轉型之路 余維斌:宜特已是「整合服務商」
2023-09-19

「宜特現在已不再是單純的電子分析驗證業者,而是轉型為整合服務商。」在8月的一場媒體餐敘中,余維斌對在場記者們強調了如今宜特的營運定位…

【Yahoo!財經大人物】深受AlphaGo與棋王一戰震撼 余維斌:AI會是「硬需求」
2023-09-19

「AI絕對不會是泡沫,會成為一種硬需求。」問起對AI發展的觀察,余維斌先是提出了這樣的說法,並補充了一個小故事…

【Yahoo!財經大人物】一場國際研討會成為人生轉折點 宜特董座余維斌:看見台灣電子故障分析商機
2023-09-19

「做對的事情很重要,一開始我的方向就是對的。」提及當初為何想離開工研院電子所,自行投入創業時,宜特董事長余維斌先是下了這樣的註解…

【DIGITIMES】AI商機熱 算力需求升 宜特先進封裝異質整合分析服務布局顯效益
2023-09-06

近年來持續精進各種技術,除了微縮製程與化合物半導體兩大重點趨勢外,先進封裝異質整合技術更隨著AI熱潮成為近期市場追逐焦點。不過上述三大技術都必須匹配完善的材料分析(MA)與故障分析(FA)機制,方能確保產品品質與可靠度…

  Digitimes
【新電子雜誌】材料熱分析重中之重 精熟熱特性強固先進封裝
2023-09-01

隨著半導體技術發展遇到的物理限制與瓶頸,摩爾定律(Moore’s Law) 在半導體製程上漸漸不再成立,加上電晶體微縮製程的成本不斷提高,在尋求技術發展與成本的平衡之中,「先進封裝」進而帶來了有效的解決方案…

【新電子雜誌】可靠度分析/設備解方助攻 3D封裝技術挑戰過關斬將
2023-09-01

3D封裝有效提高晶片效能,但仍要克服散熱及翹曲等技術瓶頸。從材料的角度分析,材料的選擇與整合方式都會影響晶片的散熱能力。在晶片堆疊時,如果兩片晶圓翹曲的方向不一致,就會難以執行…