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by admin
【新通訊元件雜誌】確保顯示器雙功能相容性 Type-C測試須留意五大風險
2023-05-30

歐盟議會正式通過,自2024年底起,強制要求各類於歐盟銷售的手機、平板、數位相機等消費性電子產品,都必須統一使用USB Type-C充電介面。市場更傳言,下一代蘋果旗艦手機iPhone 15系列,也將改用USB Type C傳輸埠…

【新電子雜誌】從材料晶體結構強化先進封裝 EBSD精準解析掌握封裝可靠度
2023-05-01

隨著先進製程的發展,晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限,摩爾定律正步入尾聲,而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,已成為超越摩爾定律的重要技術之一。但是,異質整合的先進封裝技術,也面臨到許多可靠度上的疑難雜症,需要進行前期的驗證分析以確認研發品質…

【新電子雜誌】自動量測精準分析先進製程參數 TEM量測助2nm製程不卡關
2023-04-20

當半導體製程逐漸縮小至3nm甚至2nm節點(Node),精準量測每個關鍵參數,並以大數據(Big Data)技術優化生產方法,對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大,成本又高。因此,唯有透過自動量測,才能快狠準取得正確參數…

【新通訊元件雜誌】衛星元件點石成金術 完整測試驗證成就太空夢
2023-03-20

iPhone 14開啟衛星直連服務,2023正式發表的Android 14也傳言將導入相關服務,低軌道衛星產業化如火如荼,台灣資通訊通訊產業摩拳擦掌,希望在產業鏈中佔有一席之地,然而航太產業對於電子元件的要求高,幾乎是所有應用領域最嚴苛的,如何取得…

【Digitimes x IC之音】解讀半導體景氣密碼
2023-03-16

宜特很榮幸受到IC之音節目邀請,從宜特的驗證分析服務談到2023年科技產業趨勢,本次邀請到可靠度工程處副總經理曾劭鈞為您開講,內容豐富精彩,歡迎前往連結收聽喔!…

【DIGITIMES】Tesla用封裝改善散熱可能性增  宜特手握AEC會員優勢
2023-03-13

Tesla號稱要減少碳化矽(SiC)功率元件用量75%,業界認為,耐熱能力佳的SiC在車用逆變器應用應仍屬主流,不過各大IDM、車用供應鏈業者,勢必也會思考如何再縮小晶片體積、維持高功率密度,若走回矽基IGBT或採混搭模組方式,在高階封裝的著墨更不可少…

  Digitimes
【新電子雜誌】堆疊式CIS故障分析 多管齊下解決CIS異常
2023-03-01

CIS產品從早期數十萬像素,一路朝億級像素邁進,端有賴於摩爾定律(Moore’s Law)在半導體微縮製程地演進,使得訊號處理能力顯著提升。然而同時,卻也使得這類CIS產品在研發階段若遇到異常(Defect)現象時,相關故障分析困難度大大提升…

【DIGITIMES】掌握2023年AEC新標準 宜特科技助攻台灣電子廠搶進車載市場
2023-02-02

智慧化是汽車產業最重要的趨勢之一,台灣作為科技重鎮,無論是技術或服務能力都位居全球領先群,不少廠商乘此優勢搶攻市場,不過汽車的安全規範十分嚴苛,且標準法規持續更新,因此宜特科技可靠度工程處副總經理曾劭鈞提醒台灣廠商,必須緊盯標準制定協會的動態,方能獲得客戶認可,順利取得訂單…

  Digitimes
【新電子雜誌】三防膠材帶來硫化腐蝕風險 驗證平台守護PCB品質
2023-02-01

當電子設備需要在惡劣的環境運作時,選擇三防膠的塗佈通常是組裝、系統等廠商普遍採用的解決方案。本期的宜特小學堂,將介紹電子產品腐蝕的解決方案-三防膠,並剖析為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效?…