隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。但是，異質整合的先進封裝技術，也面臨到許多可靠度上的疑難雜症，需要進行前期的驗證分析以確認研發品質…
當半導體製程逐漸縮小至3nm甚至2nm節點(Node)，精準量測每個關鍵參數，並以大數據(Big Data)技術優化生產方法，對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大，成本又高。因此，唯有透過自動量測，才能快狠準取得正確參數…
iPhone 14開啟衛星直連服務，2023正式發表的Android 14也傳言將導入相關服務，低軌道衛星產業化如火如荼，台灣資通訊通訊產業摩拳擦掌，希望在產業鏈中佔有一席之地，然而航太產業對於電子元件的要求高，幾乎是所有應用領域最嚴苛的，如何取得…
宜特很榮幸受到IC之音節目邀請，從宜特的驗證分析服務談到2023年科技產業趨勢，本次邀請到可靠度工程處副總經理曾劭鈞為您開講，內容豐富精彩，歡迎前往連結收聽喔!…
Tesla號稱要減少碳化矽（SiC）功率元件用量75%，業界認為，耐熱能力佳的SiC在車用逆變器應用應仍屬主流，不過各大IDM、車用供應鏈業者，勢必也會思考如何再縮小晶片體積、維持高功率密度，若走回矽基IGBT或採混搭模組方式，在高階封裝的著墨更不可少…
CIS產品從早期數十萬像素，一路朝億級像素邁進，端有賴於摩爾定律(Moore’s Law)在半導體微縮製程地演進，使得訊號處理能力顯著提升。然而同時，卻也使得這類CIS產品在研發階段若遇到異常(Defect)現象時，相關故障分析困難度大大提升…
智慧化是汽車產業最重要的趨勢之一，台灣作為科技重鎮，無論是技術或服務能力都位居全球領先群，不少廠商乘此優勢搶攻市場，不過汽車的安全規範十分嚴苛，且標準法規持續更新，因此宜特科技可靠度工程處副總經理曾劭鈞提醒台灣廠商，必須緊盯標準制定協會的動態，方能獲得客戶認可，順利取得訂單…
當電子設備需要在惡劣的環境運作時，選擇三防膠的塗佈通常是組裝、系統等廠商普遍採用的解決方案。本期的宜特小學堂，將介紹電子產品腐蝕的解決方案-三防膠，並剖析為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？…
先進製程中的故障分析，對於研發與產能來說更是至關重大，但元件尺寸越做越小，如何在僅有數奈米的微小尺度下，進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題…