3D封裝有效提高晶片效能，但仍要克服散熱及翹曲等技術瓶頸。從材料的角度分析，材料的選擇與整合方式都會影響晶片的散熱能力。在晶片堆疊時，如果兩片晶圓翹曲的方向不一致，就會難以執行…
宜特科技在成立即將30周年之際，接受「Digitimes x IC之音」節目邀請，聊聊宜特如何從藏身民宅，成長到破千人的集團規模，以及宜特如何從單一服務項目，觸角一路延伸到國際市場的奮鬥過程…
隨著電能需求的大增，高電壓、大電流、傳輸快、散熱佳是未來新世代材料的必要條件。基本上，要能承受較高的電壓條件，即是半導體材料的能隙(Eg, Energy Band gap)要夠大，才可承受更高的臨界場(Critical electric field)，以達到穩定快速又更高功率的轉換與輸出。要如何量得能隙的數值呢？宜特材料分析實驗室建議…
ESG永續發展已經從風險管理演變為創新與機會的驅動力，由於其涵蓋的面相非常廣泛，不只是在環境領域，還包含了社會與公司治理層面，如何在大框架下，找出施行重點，並且針對重點提升ESG相關績效，是現今多數企業正面臨的挑戰…
歐盟議會正式通過，自2024年底起，強制要求各類於歐盟銷售的手機、平板、數位相機等消費性電子產品，都必須統一使用USB Type-C充電介面。市場更傳言，下一代蘋果旗艦手機iPhone 15系列，也將改用USB Type C傳輸埠…
隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。但是，異質整合的先進封裝技術，也面臨到許多可靠度上的疑難雜症，需要進行前期的驗證分析以確認研發品質…
當半導體製程逐漸縮小至3nm甚至2nm節點(Node)，精準量測每個關鍵參數，並以大數據(Big Data)技術優化生產方法，對於改善製程良率至關重要。但傳統手動量測方法效率低、誤差大，成本又高。因此，唯有透過自動量測，才能快狠準取得正確參數…
iPhone 14開啟衛星直連服務，2023正式發表的Android 14也傳言將導入相關服務，低軌道衛星產業化如火如荼，台灣資通訊通訊產業摩拳擦掌，希望在產業鏈中佔有一席之地，然而航太產業對於電子元件的要求高，幾乎是所有應用領域最嚴苛的，如何取得…
宜特很榮幸受到IC之音節目邀請，從宜特的驗證分析服務談到2023年科技產業趨勢，本次邀請到可靠度工程處副總經理曾劭鈞為您開講，內容豐富精彩，歡迎前往連結收聽喔!…