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【先探投資週刊】AI、先進封裝、晶圓薄化、車電與MA擴產 宜特五箭齊發 優化獲利
2024-08-22

台灣在國際半導體市場中,正以AI、先進封裝與先進製程發光發熱,雖然當中的主角是晶圓代工大廠,但檢測實驗室也正跟著快速茁壯,尤其對宜特(3289)來說,布局AI/HPC、先進封裝、晶圓薄化、車電與MA(材料分析)擴產效益,自下半年起將五箭齊發,而後續也還有低軌衛星、CPO等貢獻…