媒體報導

【Digitimes】宜特科技超前部署後5G非地面通訊技術
2020-09-23

2019年各國的5G陸續開台,與之前的2、3、4代行動通訊標準相較,5G將應用觸角進一步延伸到商用領域,因此未來發展備受業界期待。在5G廣受各領域業者矚目之際,後5G及6G布局已然展開。

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【Digitimes】宜特董事長余維斌:新科技只要有研發動力 驗證需求不止息
2020-08-26

半導體技術發展在2D摩爾定律製程持續微縮的路上,從7奈米更走向了5奈米、3奈米世代,同時更需要配合3D異質整合、先進封裝技術的輔助。半導體供應鏈除了設計、晶圓代工、後段封測外,其中…

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【Digitimes】宜特IC Repackage移植技術 助先進封裝檢測無礙
2019-06-24

宜特科技宣布推出IC Repackage移植技術,可將SiP、MCM、MCP、QFP等封裝體裏頭,欲受測Die移植出來,放到另外一種形式的封裝體進行後續各式電性測試,將有利於快速對先進封裝…

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【Digitimes】新封裝帶來車用可靠度新挑戰 宜特新RA平台助廠商掌握市場先機
2019-04-24

汽車是截然不同的領域,宜特科技協理曾劭鈞就指出,車用系統不但對穩定度有高度要求,近年來效能需求也開始浮現,因此要跨入發展,必須特別注意這兩大重點,穩定度一直是車用電子…

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【Digitimes】跨入MOSFET中後段晶圓薄化製程 宜特科技補強台灣晶圓產業鏈
2018-09-05

車用半導體的市場規,2018年可望成長至368億美元。電源管理零件MOSFET市場供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技近期正式跨入MOSFET晶圓後段…

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【Digitimes】跨入1級車用前裝市場 驗證需求勢不可免
2018-04-11

汽車被喻為電子產業中3C市場後的第4個C,尤其在汽車與電子產業雙方的合力投入下,市場開始加速發展,產官學界也都看好其未來潛力,根據國際管理顧問公司Bain&Company的報告指出,ADAS生態供應鏈…

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【Digitimes】宜特善於深入解讀規範 擬定有效測試計畫
2017-09-13

台灣在晶圓代工及高階封裝領域已具全球領先地位,加上亞洲較歐美更具營運成本優勢,驅使歐美IC設計公司將製造段移至亞洲,因而帶動台灣的測試驗證產業;宜特科技總業務處資深副總經理鄭俊彥預估,展望今明兩年,不論失效分析、材料分析或可靠度測試等服務項目,均可望維持成長…

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【Digitimes】大陸汽車品牌崛起 宜特助半導體廠搶灘供應鏈
2017-04-19

隨著大陸扶植本土汽車品牌,使得2017年大陸本土新車市場成長動能強勁,加上車聯網與智慧化汽車的創新應用推動,對於晶片需求量攀升,帶動許多消費型IC設計與半導體廠商,紛紛轉進車電市場…

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【Digitimes】宜特大陸總經理崔革文:陸半導體轉進自主研發 檢測分析商機 留給準備好的人
2017-04-18

想要弄清楚大陸市場,就必須連呼吸都跟中國大陸在一起,跟官方政策變動也很有關係。事實上,當初在2014年…

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