發佈日期：2023/3/13
發佈單位：Digitimes
Tesla號稱要減少碳化矽（SiC）功率元件用量75%，業界認為，耐熱能力佳的SiC在車用逆變器應用應仍屬主流，不過各大IDM、車用供應鏈業者，勢必也會思考如何再縮小晶片體積、維持高功率密度，若走回矽基IGBT或採混搭模組方式，在高階封裝的著墨更不可少。
相關業者指出，Tesla與其協力業者的「TPAK」封裝技術，已經推進到第二代的T2PAK（Second Tesla Package），後續進展也備受關注。
業者也思考車用逆變器模組的封裝升級，如驗證分析實驗室業者宜特，在先進封裝可靠度分析（RA）領域耕耘多年，2022年底成為汽車電子協會（AEC）正式會員，看好車用邏輯晶片、第三類半導體與功率模組研發動能。
驗證分析業者坦言，雖然2023年上半，全球半導體終端應用與總量能應該會打點折扣，如龍頭晶圓代工大廠稼動率下降到7~8成水準，記憶體則面臨較險峻逆風。不過，以投片台積電為大宗的鑽石級或新興AI、HPC晶片客戶，大量找上驗證分析實驗室，此為晶片產業不墜的第一個動能。
其次，過往2~3年成熟晶片產能供不應求，當時舊款晶片尋求更多不同晶圓代工廠的「轉廠驗證需求」，而自從2022年下半以來，此一現象逐步緩解。也因為短期內IC需求下滑、庫存去化優先，各大IC設計業者也較有餘裕進行新產品開發計畫。
第三，也是最重要的一點，龍頭晶圓廠不管是要前進歐美、亞洲，高度吃緊的材料分析（MA）需求仍帶動台系三大主要半導體驗證分析實驗室營運正向。
以宜特而言，持續受惠於先進製程、先進封裝、車用電子、5G、HPC等同步帶動MA、故障分析（FA）、RA需求強勁。
特別是在MA項目方面，宜特分析技術已突破2奈米，並且2023年的產能更擴充40%。此外，RA、FA也會有少量擴充，而人才更是持續招聘中。
展望後市，來自於先進製程、電動車、第三類半導體、5G、HPC、物聯網、AI相關應用的大趨勢，可望驅動更多企業投入更多研發動能在未來科技之上，宜特也持續與國際大客戶密切合作，發展更多解決方案。
宜特公布2023年2月營收，約新台幣3.32億元，較2022年同期增加16.85%，創下歷年同期新高。累計1~2月營收6.67 億元，年增16.99%。
熟悉產業人士估計，2023年各大IC設計、晶圓代工等半導體相關業者仍會致力研發，對於講究RD動能、而非銷售量能的驗證分析實驗室產業來說，2023全年營運仍正面樂觀。