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板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要?
2021-10-13

IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝至PCB時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生…

如何驗證被動元件硫化腐蝕 符合ANSI/EIA-977標準
2021-08-16

隨AI、5G、電動車廣泛應用,讓被動元件運用越來越多。然而在全球空氣污染威脅下,將嚴重影響產品壽命。到底被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?抗硫化腐蝕的壽命驗證如何進行? 該如何符合業界唯一針對被電子動元件進行抗硫試驗的 ANSI/EIA-977 國際標準呢?

降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
2021-07-26

近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度空焊、早夭現象頻傳,如何導入低溫焊接製程 ( LTS ),精確控制溫度與錫膏體積,將有助於降低翹曲變形量…

進入電動車供應鏈必備-國際可靠度品質車規五步驟一次解析
2021-04-16

汽車產業,新技術往往不會放入最暢銷的車款上,而是把最成熟、可靠度品質最佳的產品導入。如果你的目標客戶或是終端客戶為車廠/Tier 1,那麼提高 電動車可靠度 會是唯一路徑…

車規最新 探索AEC-Q004零缺陷的世界
2021-02-23

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

如何利用真空壓力烤箱 消滅Underfill Void
2021-01-20

想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因Underfill製程品質不佳,Void過多導致可靠度壽命預估失準?宜特可靠度測試實驗室,引進 真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好….