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芯片线路修补
 

IC在开发初期往往都存在着一些缺陷,FIB线路修补(Focused Ion Beam)除了提供了IC设计者直接且快速修改IC线路的机会(Microcircuit Modification),同时亦可在复杂线路中做讯号撷取点让设计者可经由探针(Probe station)或E-beam直接观测IC内部信号,如此可降低重新投片(光罩)所耗费的成本,缩短原型(prototype)验证时间,更可加速产品进入市场,可谓一举数得。

 

FIB介绍与应用
芯片线路修改
晶背FIB线路修改(Backside FIB)
点针垫侦错 (CAD Probe Pad)
新型FIB线路修正技术 (N-FIB)
新型WLCSP电路修正技术
  

 
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