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工程樣品製備
 
一項成功的工程實驗與工程分析都與工程樣品的製備工藝高度相關。

要做好板階(Board Level)焊點的可靠度驗證其先決條件就必須有優良的SMT組裝製程工藝,要做好IC故障分析就必須有高品質的IC開蓋與IC層次去除工藝,對於IC、PC板與部份特殊材料是否能夠精準的找出缺陷所在,「切片研磨技術」與「TEM樣品製作技術」更是扮演著關鍵性的重要地位。
 

印刷電路板 (PCB)
印刷電路板服務簡介
模擬實驗板(Emulation Board)
展示板(Demo Board)
測試板
模組板
系統板
快速封裝
晶圓切割服務(Wafer Dicing )
IC打線(Wire Bonding)
IC封裝整合
IC開蓋
IC去除封膠(Decap)

IC層次去除
IC層次去除(Delayer)
研磨處理
傳統式剖面研磨(Cross-section)
離子束剖面研磨 (CP)
IC晶背研磨(Backside Polishing)
表面黏著技術(SMT)
表面黏著技術(SMT)

雙束聚焦離子束(Dual-beam FIB)
雙束聚焦離子束樣品製備(Dual-beam FIB)
  

 
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