在晶圓尚未上電路(Pattern)之前，須了解晶圓是否平整，得以確認後續Layout狀況。當晶圓上了電路之後，更需監控粗糙度數據，才能確保後續上板後的品質…
常用來判斷P/N well的方式，是將晶片染色 (stain)後，再利用SEM(掃描式電子顯微鏡)拍攝其寬度、深度及量測磊晶層厚度，但是SEM的電子影像為黑白圖像，無法有確切的數據或顏色可以分辨P/N well，往往需要自行判斷與猜測…
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