無須開蓋、3D封裝無礙,輕鬆偵測故障點 2014-10-07 3D封裝產品以往要找到故障點,必須利用切線方式,一層一層做異常排除確認,耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您,利用故障點熱輻射傳導的相位差,預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)… Read More Thermal EMMI、Defect、故障分析