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媒體報導

【新電子雜誌】減少翹曲節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和
2022-01-19

在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果(Apple)已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題…

【新電子雜誌】板階可靠度測試品質把關不漏接
2021-10-19

過去,IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板(PCB)時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,費時又費力,也支付更多附加成本…

【新電子雜誌】善用表面分析尋找製程缺陷
2021-09-10

半導體生產過程中,難免會產生污染,常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出,然而有一類異常汙染卻是無法被發現的,例如表面氧化或微蝕的殘留汙染,近數奈米如幾個原子層的厚度…

【新電子雜誌】被動元件硫化腐蝕精準驗證
2021-08-12

近年來由於人工智慧(AI)、5G、大數據、物聯網(IoT)、邊緣運算、高效能運算與電動車的廣泛應用,讓電子被動元件的使用越來越多。因此電子產品的硬體設備可靠度能力,也越來越受到業界所重視……

【新電子雜誌】掌握可靠度驗證成功之道 釐清預處理/MSL試驗差異
2021-06-28

關於可靠度驗證相信大家都不陌生,何謂RA,就是以量化數據做為產品品質保證之依據,藉由實驗模擬,產品於既定時間內、特定使用環境條件,執行特定……

【新電子雜誌】寬能隙半導體應用起飛 GaN/SiC驗證分析全面啟動
2021-05-28

半導體業持續在製程中追求可實現高能效、低能耗的新材料。而寬能隙半導體因符合上述條件,已逐漸成為市場看好的新興材料,並逐步導入消費市場。而本文從…

【新電子雜誌】三大分析工具助攻 晶圓表面粗糙度量測精準
2021-03-22

不同產品和製程,對粗糙度要求相異甚大,將影響後續鍍膜的附著性。量測粗糙度藉以改善製程有其必要,該如何選擇到位的分析工具呢?

【新電子雜誌】避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好
2020-11-13

晶片若只有打線鋁墊(AI Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合? 先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊和位移?

【新電子雜誌】洞悉環境空氣腐蝕程度 電子產品使用可靠性有解
2020-08-30

近年來由於人工智慧(AI)、大數據、5G、物聯網(IoT)與邊緣運算等資訊設備的廣泛應用,隨著這些題材發酵,讓資訊設備的硬體可靠度越來越受到業界所重視…