晶片若只有打線鋁墊(AI Pad)，如何進行覆晶黏晶鍵合? 先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同要如何避免空焊和位移?
近年來由於人工智慧(AI)、大數據、5G、物聯網(IoT)與邊緣運算等資訊設備的廣泛應用，隨著這些題材發酵，讓資訊設備的硬體可靠度越來越受到業界所重視…
5G技術規格與4G LTE相較，產品測試驗證帶來諸多挑戰，如量測不確定性、測試計畫複雜、測試時間延長、測試成本大增等；5G技術與產品驗證涵蓋…
宜特宣布從汽車「IC」驗證拓展至汽車「模組」驗證服務，建造「溫濕度複合式振動」可靠度測試環境，就地服務欲跨入汽車市場的台灣電子產業，該項舉動再搭配昆山子公司的車用測試能量，可望一舉提升該公司在兩岸的車電驗證服務完整性…