隨著半導體製程已逼近物理極限，各國大廠不斷從材料著手想要突破研發瓶頸，材料分析對於改善半導體缺陷、提升製程良率是非常重要的關鍵。現今的工程師想要解析微奈米材料時，經常會使用電子顯微鏡加裝X光能量散佈能譜儀…
車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在今年三月，眾人引頸期盼之下，針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。現在就讓我們快速了解一下AEC-Q007到底包含了哪些內容吧…
在晶片製造過程中，差排是一個相當棘手的問題，這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流，進而嚴重影響元件的可靠性。TEM是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具，你會使用TEM這個超級工具分析差排軌跡嗎？…
在AI和HPC（高效能運算）等應用蓬勃發展下，IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片，當發現產品有問題時，究竟是元件本身老化？還是元件上板至PCB才發生的異常?…
現在最夯的第三類半導體，以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，這兩者亦是高頻通訊元件和功率半導體元件的二大材料。過去受限於部分材料取得不易且昂貴等因素，主要應用領域僅侷限於國防、航太等…
近年來，新能源車輛，包括油電混合車和純電動車，迅速普及。這一趨勢得益於現代消費者不再僅滿足於車輛的基本功能，他們期望汽車能搭載更先進的技術，如聯網、自動駕駛、共享服務和電動動力等創新功能。對於車用電子元件亦日益重視，不僅要求功能安全，還要經過一連串嚴格的可靠度測試…
寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)，是近年熱門的化合物半導體材料，又稱為第三類半導體。相對於以往第一類(矽)與第二類(GaAs, InP)半導體，第三類半導體因具有寬能隙、低漏電、耐高電壓及高溫等特性…
全球氣候變遷已成為國際間一個相當重要的環境議題，而造成全球暖化的氣候異常現象，最主要禍首就是七大類會造成溫室效應的氣體。許多國家政府也陸續展開降低溫室氣體排放的政策，包括制定能源使用效率與排放標準，並進行管制、徵收碳稅或能源稅…
在半導體積體電路朝向尺寸微小化和功能極大化的發展方向上，先進封裝技術已成為提高晶片性能的重要途徑之一。由於不同材料之間的機械特性不匹配，以及製程中產生的熱機械應力，導致的各種失效模式亦接踵而來…