TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
本文深入探討EBSD在TGV製程中的應用，解析晶粒取向、晶界特性與殘留應力，揭示如何優化微結構、減少裂紋風險，全面提升高階封裝可靠度…
EBSD提供了一種能夠「看進材料內部」的方式，透過晶粒取向、晶界類型、殘留應力等資料，幫助工程師更有效掌握製程變異與潛在失效風險。在做材料分析時，你知道嗎?晶體排列的方向，其實會影響金屬的機械強度、半導體的導電度、甚至關係到元件是否會故障…
隨著AI晶片、高效能運算（HPC）與CoWoS等先進封裝技術快速發展，製程穩定與可靠度要求日益提升，如何選對表面形貌分析手法，避免誤判與良率損失…
在TEM成份分析中，你是否也習慣依賴EDS解決所有問題？但一遇到輕元素、化學態判讀，資料卻模糊不清、解釋總是卡卡的。其實，這不是儀器不夠力，而是你還沒認識 EELS 這項高解析利器…
本文介紹宜特最新全球智慧驗證可靠度中心，如何結合智慧監控、即時反饋、全球連線功能，協助工程師打造出高效、準確且可遠端監控的測試系統…