板階可靠度是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於PCB，重現出可能會發生的錫球焊接問題。但是，當進行完一系列的板階可靠度驗證後，結果居然Fail？！該透過哪些步驟進行故障分析，才能找到阻值變化的原因? …
在BLR測試中，所需的PCB測試板，本身材料、厚度、走線層面等，不僅須要遵照相關國際規範的要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底，PCB測試板該如何設計，有哪些Know How呢?…
隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元，在可靠度壽命的預估上，亦是現階段，各家廠商關注的重點之一…
在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果(Apple)已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題…
過去，IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板(PCB)時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本…
半導體生產過程中，難免會產生污染，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米如幾個原子層的厚度…
近年來由於人工智慧(AI)、5G、大數據、物聯網(IoT)、邊緣運算、高效能運算與電動車的廣泛應用，讓電子被動元件的使用越來越多。因此電子產品的硬體設備可靠度能力，也越來越受到業界所重視……
關於可靠度驗證相信大家都不陌生，何謂RA，就是以量化數據做為產品品質保證之依據，藉由實驗模擬，產品於既定時間內、特定使用環境條件，執行特定……
半導體業持續在製程中追求可實現高能效、低能耗的新材料。而寬能隙半導體因符合上述條件，已逐漸成為市場看好的新興材料，並逐步導入消費市場。而本文從…