以Ga2O3氧化鎵為主的第四代半導體躍上檯面，將成為下一個明日之星，如何鑑定呢? 本文將呈現如何應用宜特材料分析實驗室的穿透式電子顯微鏡(TEM)分析技術鑑定俗稱第四代半導體-氧化鎵(Ga2O3)磊晶層的晶體結構，晶體形貌與組成…
逆向工程 (Reverse Engineering)，對於不熟悉此工程的人，常常將之與駭客、盜版、竊盜連結在一起。但其實不盡然，隨著專利戰盛行，逆向工程對於許多企業而言，不僅是用來保護自身的專利，確保競爭對手不能非法使用這些專利，同時也保護自己不會侵犯到競爭對手的專利…
大部分的企業欲打入車用供應鏈，多數都認識IATF 16949，為何還需要導入VDA 6.3? 如果您的產品或服務供貨給德國汽車產業或VDA的成員(常見成員包括BMW、Audi、BOSCH 等近六百個成員)，那就必須符合 VDA 各項系列標準….
車用晶片缺貨潮尚未完全緩解，加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。同時車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得更為複雜，驗證流程也因此拉長，發展自駕與電動技術過程中挑戰重重…
車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊，晶片缺貨的狀況尚未全數緩解，在晶片供不應求的情況下，車用晶片需要長時間驗證的特性，為汽車供應鏈帶來更艱難的挑戰。為此，晶片供應商透過優化整體晶片開發流程，確保在不壓縮驗證時間的前提下，提高晶片生產速度…
IC設計後，在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試，或故障分析除錯前，必須針對待測樣品做樣品製備前處理，透過IC切片方式，進行斷面/橫截面觀察。然而觀察截面的方式有好多種，該如何選擇哪一種切片手法，才能符合您欲觀察的樣品型態呢?…
板階可靠度是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於PCB，重現出可能會發生的錫球焊接問題。但是，當進行完一系列的板階可靠度驗證後，結果居然Fail？！該透過哪些步驟進行故障分析，才能找到阻值變化的原因? …
在BLR測試中，所需的PCB測試板，本身材料、厚度、走線層面等，不僅須要遵照相關國際規範的要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底，PCB測試板該如何設計，有哪些Know How呢?…
隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元，在可靠度壽命的預估上，亦是現階段，各家廠商關注的重點之一…