在全球多媒體技術高速發展的環境中，HDMI (High Definition Multimedia Interface, 高畫質多媒體介面) 和DisplayPort (DP) 為兩大主流的視訊接口。從2000年代起，兩者在技術上各有其發展，分別以不同的產品類別在各自的領域中發光發熱…
在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來完美得像神作，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是：找不到defect，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，debug起來簡直讓人懷疑人生…
搭上AI熱潮,全球對高速運算晶片需求大幅增加,帶動半導體驗證分析需求,台灣前3大驗證分析業者宜特科技(下稱宜特)董事長余維斌卻如此說:「這3年我才真正懂做生意的道理,衝高營收和規模沒有用,必須跳脱me too的紅海市場。」…
隨著 AI 技術不斷進步，如何確保高速訊號在AI應用設備中傳輸時，仍能保持穩定，且不受干擾，是許多工程師面臨的挑戰。如何透過最新AI高速訊號全面解決方案，確保產品順利通過高速規格驗證，在這波技術浪潮中保持領先？…
低軌衛星已成為太空科技新寵，未來商機龐大，台灣有機會善用深耕資通訊產業累積的技術優勢搶攻市場，宜特科技打造的太空環境測試第三方實驗室，將可協助有意投入此領域的國內外廠商進行太空環境驗測，提升產品競爭力…
隨著半導體技術的不斷演進，奈米區域成份分析在新製程開發中的重要性日益凸顯。透過透射電子顯微鏡/能量分散光譜(TEM/EDS)技術，研究人員能夠深入鑑定奈米區域的成份訊息。然而，在進行TEM/EDS成份分析時，特別是涉及碳、氮、氧等輕元素…
2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？…
台灣在國際半導體市場中，正以AI、先進封裝與先進製程發光發熱，雖然當中的主角是晶圓代工大廠，但檢測實驗室也正跟著快速茁壯，尤其對宜特(3289)來說，布局AI/HPC、先進封裝、晶圓薄化、車電與MA(材料分析)擴產效益，自下半年起將五箭齊發，而後續也還有低軌衛星、CPO等貢獻…
全球太空經濟在2040年預計突破1兆美元，電子廠商紛紛投入太空市場。但面對火箭與太空環境嚴苛的考驗，如何在地面模擬測試，使您的產品可在軌道順利運行？我國從2019年到2029年，於第3期「國家太空科技發展長程計畫」投入超過新台幣400億元…