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IC電路修補(FIB)
 

IC在開發初期往往都存在著一些缺陷,聚焦離子束(Focused Ion Beam)除了提供了IC設計者直接且快速修改IC線路的機會(Microcircuit Modification),同時亦可在複雜線路中做訊號擷取點讓設計者可經由探針(Probe station)或E-beam直接觀測IC內部信號,如此可降低重新投片(光罩)所耗費的成本,縮短原型(prototype)驗證時間,更可加速產品進入市場,可謂一舉數得。

 

FIB介紹與應用
IC電路修改
晶背FIB電路修改(Backside FIB )
點針墊偵錯 (CAD Probe Pad)
新型FIB電路修正技術 (N-FIB)
新型WLCSP電路修正技術
  

 
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