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可靠度測試
 

技術領先,服務完整
宜特可靠度工程處由工研院技術團隊所建立,提供從IC零組件(Component Level)到子系統(Module Level)和系統(System Level)之完整環境與可靠度試驗測試驗證能力,為國內提供可靠度技術服務涵蓋面最完善之專業實驗室。
可靠度驗證係以量化數據作為產品之品質保證依據,但若無強大的故障分析技術(Failure Analytic Technology)作為輔助是無法提升產品可靠度。因此,宜特科技除提供完整之環境與可靠度驗證服務外(Reliability service platform),亦提供電子零件,子系統和系統等電子產品之製程改善(Process DOE),不良品分析(Failure Analysis)和可靠性(reliability)驗證等技術服務工作。

快速交期,世界品質
宜特可靠度工程處擁有為數眾多之各項驗證之硬體設備以提供客戶最快交期,同時實驗室品質系統亦獲得ISO9000, ISO/IEC17025, TAF17025, DELPHI, DELL, Cisco, hp等國際大廠認證。


 

系統模組可靠度測試
溫度迴圈/溫度衝擊試驗(Thermal Cycling/Shock)
腐蝕試驗(Corrosion Test)
噪音試驗
環境貯存試驗
落塵/飛砂/雨淋/防水試驗
振動與機械衝擊試驗(Vibration/ Mechanical Shock Test)
高加速壽命試驗稽核與篩選(HALT/ HASA/ HASS)
破壞邊際曲線(D.B.C)試驗
風扇可靠度試驗(Fan Reliability Test)
車電材料驗證
溫濕度複合式振動測試
紫外線老化試驗
氙燈老化試驗
百格試驗
耐人工汗液腐蝕試驗
表面耐磨/刮擦/硬度試驗與鍍層量測
表面粗糙度試驗
耐燃燒試驗
耐臭氧試驗
耐溶劑試驗
黴菌試驗
碎石沖擊試驗
氣候類環境測試
溫度與濕度試驗
乾燥高溫試驗(Dry Heat Test)
低溫試驗
大型溫濕試驗
溫度循環/溫度衝擊試驗(Thermal Cycling /Shock)
溫度/高空(減氣壓)試驗
鹽霧試驗(Salt Spray Test)
纖維落塵試驗(Fibrous Dust)

動態環境試驗
震動試驗(Vibration Test)
機械衝擊試驗(Mechanical Shock)
碰撞試驗(Bump Test)
彈跳試驗(Loose Cargo- Bounce Test)
落下試驗(Drop Test)
地震試驗(Earthquake Test)
紙箱壓縮試驗(Package Compression Test)
工業/戶外環境試驗
落塵/飛砂/雨淋/防水試驗
陽光/紫外光照射試驗(Solar/ UV Test)
腐蝕性氣體試驗(Gas Corrosion Test)
加速腐蝕驗證平台
風速試驗
機械應力試驗
推/拉力試驗(Push/Pull Test)
板彎/彎曲試驗(Bending Test)
扭力試驗 (Twist Test)
連接器壽命/插拔試驗(Connector Life/ Durability Test)
紅墨水試驗 (Dye/ Pry Test)

設計驗證
風扇可靠度試驗(Fan Reliability Test)
高加速壽命試驗稽核與篩選(HALT/ HASA/ HASS)
衝擊邊際試驗
可靠度壽命試驗(MTBF)
噪音試驗(Acoustic Test)
零件上板可靠度驗證(BLR Test)
無鉛製程可靠度試驗
無鉛製程可靠度簡介
無鉛組裝品質檢驗
無鉛零件/PCB可靠度試驗
無鉛PCBA與成品可靠度試驗
零件可靠度測試
高溫/高電場誘發閘極漏電實驗(Gate Leakage)
耐熱與焊錫性試驗(Solderability Test)
溫度衝擊試驗:氣態/液態(Thermal Shock)
下壓試驗(Press Test)
濕度敏感性零件等級驗證(MSL)
IC工作壽命試驗(OLT)
IC可靠度測試電路板製作(Burn in Board)
IC靜電防護及閂鎖試驗(ESD &Latch-up)
IC EMC(EMI+EMS)電磁相容測試
零件震動試驗(Vibration)
零件可靠性預處理(Pre-Condition)
零件機械衝擊試驗(Mechanical Shock)
BGA焊錫性試驗(BGA Solderability)
高加速壽命試驗(HAST)

零件上板可靠度測試(BLR)
上板可靠度分析 (Board Level RA)
耐強度試驗(Mechanical Stress Test)
上板失效分析 (Board Level FA)
BGA焊點返修(BGA Rework)
其它測試
歐洲通訊產品可靠度測試
汽車電子可靠度測試
環境應力篩選(ESS)
系統/模組類靜電放電試驗
醫療電子無鉛可靠度測試
PCB焊盤坑裂驗證
微量重量量測分析
 

 
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