在研發階段取得試產品晶圓/晶片後，大多必須透過封裝製程，才能進行後續的工程驗證。越來越多客戶，特別是學術研究單位，找上宜特進行工程驗證時，會先尋求宜特協助進行工程樣品快速晶片封裝…
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