隨半導體產業朝更先進製程發展之際,宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破!宜特通過先進製程客戶肯定,IC晶片背面(Back-side,晶背)FIB電路修補技術達7奈米製程…
由於半導體多道製程中,或是其他太陽能、LED晶片等電子產品的製造過程中,都有機會因使用到液體/揮發性材料造成缺陷的問題,宜特近期推出液態材料缺陷檢測服務…
隨半導體產業朝更先進製程發展之際,宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破!宜特通過先進製程客戶肯定,IC晶片背面(Back-side,晶背)FIB電路修補技術達7奈米製程…
由於半導體多道製程中,或是其他太陽能、LED晶片等電子產品的製造過程中,都有機會因使用到液體/揮發性材料造成缺陷的問題,宜特近期推出液態材料缺陷檢測服務…