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by admin
宜特晶背FIB電路修補能力突破7奈米製程
2019-03-15

隨半導體產業朝更先進製程發展之際,宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破!宜特通過先進製程客戶肯定,IC晶片背面(Back-side,晶背)FIB電路修補技術達7奈米製程…

宜特推液態材料缺陷檢測服務
2019-03-05

由於半導體多道製程中,或是其他太陽能、LED晶片等電子產品的製造過程中,都有機會因使用到液體/揮發性材料造成缺陷的問題,宜特近期推出液態材料缺陷檢測服務…

宜特(上海)協助泰斗微電子衛星定位芯片通過AEC-Q100驗證
2018-11-24

車用晶片AEC-Q完整驗證解決方案之第三方實驗室,宜特(上海)檢測技術協助泰斗微電子通過了AEC-Q100 Grade2驗證,其-40℃~+105℃的大範圍工作溫度晶片產品…

宜特FSM化鍍服務本月上線,無縫接軌BGBM晶圓薄化製程
2018-09-20

為了協助客戶一站式接軌BGBM製程,在前端FSM,除了提供濺鍍服務外,本月宜特更展開化鍍服務,目前已完成裝機後測試並已為部份客戶進行小量生產測試…

宜特正式跨入MOSFET晶圓後段製程整合服務
2018-06-27

隨著 MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特宣布,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務 」…

智慧家庭通訊標準混用問題難解? 宜特推「環境模擬器測試」
2018-06-08

眾多傳輸技術、互聯規格使得各項裝置互通性、總體效能成為大問題宜特推「物聯網模擬器測試」,已有非常多客戶送樣宜特實驗室,藉此進行物聯網驗證成效斐然..

車規最新!國際大廠關注!AEC-Q104規範重點速讀
2018-04-10

針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104…

iST宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作
2018-03-09

宜特與DEKRA德凱認證合作再進一步! 宜特與DEKRA簽署合作備忘錄(MoU),締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上,領先世界的檢測驗證與認證能量…

宜特與UL簽署合作協議書,全面開展高速訊號傳輸測試
2018-02-09

宜特與UL簽署合作協議書。客戶皆可透過宜特科技或UL其中一方,申請執行包括HDMI、MHL、Displayport、USB全系列最完整驗證測試與認證,協助取得認證LOGO…