活動日期：2020 6/3~6/30
活動地點：線上論壇
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，由於COVID19 疫情影響，今年首次改由線上論壇方式，於2020年6月3日到6月30日期間，經由(http://ectc.net/registration/index.cfm) 線上註冊後，即可聆聽百位來自各國技術專家於線上分享最新的IC封裝技術。
宜特最新驗證技術，也通過大會技術委員會的嚴格審核於會議中發表，此技術主要探討 SiP模組的吸溼行為，包括MSL Rating，吸溼脫溼曲線以及溼氣對SiP熱翹曲的影響，敬邀各位業界同好與先進前往註冊聆聽與交流。
在本次ECTC會議中，宜特科技國際工程發展處李長斌協理除發表技術論文外,並獲選擔任ECTC技術委員會委員與會議論壇session 43 與 44 共同主席,將與知名國際大廠如IBM、 TSMC、 TI、 Nvidia、 AMD、 Amkor、 ASE等共同審查來自世界各地的先進IC封裝技術論文與主持會議。
宜特科技技術論文發表時程
- Session 43: Reliability and Failure Analyses of Emerging Materials
- Topic : Moisture Effect on Physical Failure of Plastic Molded SiP Module
- Speaker : 宜特國際工程發展處 李長斌 協理
詳情請洽ECTC2020展會官網: http://ectc.net/program/index.cfm