iST宜特科技將在本月26-28日舉辦的IMPACT 2016發表四篇論文，分別由材料分析工程處陳聲宇處長介紹最新FIB和TEM於 3D/TSV矽穿孔材料分析技術…
iST宜特科技將於2016年9月22日參加台積電於美國加州San Jose 舉辦的2016 Open Innovation Platform Ecosystem Forum…
第十七届ICEPT今年將於8/16~8/19假中國武漢舉行，此次宜特科技將發表技術論文，由國際工程發展處李長斌協理闡述伺服器晶片封裝的陶瓷基板BGA 於雲端資料中心的應用與其在可靠度驗證下的破壞機構的解析…
為了讓孩子有更寬廣的眼界，今年宜特和德宜(台灣區)延續去年，再次舉辦了兩次實驗室參訪活動，分別邀請了「博幼社福基金會竹東中心」和「米可之家」的孩子們來趟實驗室初體驗…