由於傳統以矽材料製作的功率元件已接近其物理性能極限，面對高頻、高壓、高功率新穎應用下，逐漸凸顯其缺點，例如轉換效率不佳、散熱問題、功率密度不足等問題。因此……
電子產品驗證服務公司宜特科技(3289)今(8/5)日公佈2021年第二季合併財務報表損益情形，第二季歸屬母公司稅後純(損)益約新台幣0.38億，稅後每股盈餘約新台幣0.40元…
為了感謝您對宜特的支持，只要您在活動期間委案「電性量測」及「故障點偵測」服務項目，即有機會獲得宜特為您準備的防疫小物–精美口罩，我們將一口氣抽出500位幸運得主，快來參加!
宜特導入低溫焊接LTS製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證，從溫度循環試驗，結果顯示，LTS製程在可靠度TCT實驗中的表現，和一般無鉛製程相比，並不遜色，將有助於客戶降低翹曲變形量…
半導體驗證分析廠宜特科技(股票代號:3289)公佈2021年6月營收報告。2021年6月合併營收約為新臺幣2.39億元，較上月減少9.62%，較去年同期減少9.41%…
宜特通過客戶肯定，IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市….
半導體驗證分析廠宜特科技(股票代號:3289)公佈2021年5月營收報告。2021年5月合併營收約為新臺幣2.65億元，較上月減少0.9%，較去年同期增加5.22%…
如同智慧財產法院一審判決，在智慧財產法院二審方面，依舊認為昇陽半專利證號I588880號專利權，屬於通常知識之輕易組合，故不具備進步性，因此判決專利無效….
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會(The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，今年首次改由線上論壇方式…