活動日期：2023 年 12 月 5 日 – 8 日
活動地點：新加坡 國敦河畔大酒店
亞洲先進IC封裝技術發表的最高殿堂–第25屆EPTC大會 (Electronics Packaging Technology Conference)，於2023年12月5日到12月8日在新加坡舉行，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，今年以實體論壇方式，進行以先進電子IC封裝技術為主軸，涵蓋設計、製造到執行等領先技術的交流盛會。
此國際級技術論壇邀請來自世界各地之產業界、學術界、研究機構及國際組織的知名專家學者，宜特科技非常榮幸將於EPTC中發表最新技術論文，由國際工程發展處李長斌協理發表題為：“ A Board Level Vibration Test Method for Electronic Industry Application”的演講。
同時，宜特亦將於EPTC設置攤位，歡迎您前來與我們交流討論。
宜特科技期望藉由與世界級專家和產業菁英的交流，分享最新驗證技術，為電子產業供應鏈提供最新應用方案。
敬邀各位業界同好與先進前往註冊聆聽與交流。
技術論文發表時程
Session : Reliability and Failure Analysis
Topic : A Board Level Vibration Test Method for Electronic Industry Application
Time : December 8, 2023 (Friday) 11:30am – 11:50am
Speaker : Jeffrey Lee – iST-Integrated Service Technology, Inc.
詳情請洽EPTC2023會議官網: https://www.eptc-ieee.net/