終端品牌大廠為因應環境永續，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特共同推出LTS低溫焊接製程驗證平台，產業鏈上下游都已啟動，相關供應鏈必須加緊腳步…
終端品牌大廠為因應環境永續，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特共同推出LTS低溫焊接製程驗證平台，產業鏈上下游都已啟動，相關供應鏈必須加緊腳步…
台灣首家提供半導體驗證分析解決方案的民間企業-宜特科技，以研發、技術、產品、製程、組織、行銷等各項創新績效的優良表現，獲經濟部頒發第七屆國家產業創新獎「服務創新領域」績優創新企業獎….
本公司於110年10月13日接獲最高法院110年台上字第2700號民事裁判正本，駁回昇陽半上訴，全案終結，昇陽半依法不得再上訴。
在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，因此宜特推出被動元件硫化腐蝕失效分析，期能讓客戶的產品順利上市並減少客退的發生…
宜特導入低溫焊接LTS製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證，從溫度循環試驗，結果顯示，LTS製程在可靠度TCT實驗中的表現，和一般無鉛製程相比，並不遜色，將有助於客戶降低翹曲變形量…
宜特通過客戶肯定，IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市….
如同智慧財產法院一審判決，在智慧財產法院二審方面，依舊認為昇陽半專利證號I588880號專利權，屬於通常知識之輕易組合，故不具備進步性，因此判決專利無效….