【新電子雜誌】大尺寸BGA返修光學對位自動除錫突破貼裝極限

發佈日期：2026/10
發佈單位：新電子雜誌

光學對位結合自動除錫提升效率大尺寸晶片突破貼裝極限

光學對位結合自動除錫提升效率大尺寸晶片突破貼裝極限宜特近期在協助客戶驗證時，最常遇到的難題是：現在的大尺寸晶片可能達到150 × 150mm，能用什麼工具貼裝？晶片重工維修時又該如何確保品質？

光學對位結合自動除錫提升效率大尺寸晶片突破貼裝極限圖5　高精度光學影像重疊對位原理。系統透過分光鏡(Beam Splitter)與雙LED光源，同時擷取上方晶片接腳與下方電路板焊墊影像，並將兩者即時重疊於螢幕中，供工程師進行對位微調

光學對位結合自動除錫提升效率大尺寸晶片突破貼裝極限　IC對位微調補償機制(Alignment Correction)。影像重疊後，系統依序進行Theta軸向調整與 X/Y軸向調整，以修正晶片角度與水平位置偏差，確保錫球與PCB焊墊精確對位

光學對位結合自動除錫提升效率大尺寸晶片突破貼裝極限當系統自動將舊晶片安全解焊並移除後，電路板上留下了參差不齊的殘錫。此時Auto Scavenger自動吸錫模組立即啟動。這是一個獨立的自動化模組，不需要操作人員費時設定。吸嘴會自動下降至電路板上方，在不接觸PCBA的情況下，自動、快速地將殘留焊料吸取乾淨(圖9)。

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