首頁 媒體報導 【Yahoo!財經大人物】聚焦客戶需求走上轉型之路 余維斌:宜特已是「整合服務商」

【Yahoo!財經大人物】聚焦客戶需求走上轉型之路 余維斌:宜特已是「整合服務商」

發佈日期:2023/9/19

發佈單位:Yahoo財經 特派記者 侯冠州

「宜特現在已不再是單純的電子分析驗證業者,而是轉型為整合服務商。」

在8月的一場媒體餐敘中,余維斌對在場記者們強調了如今宜特的營運定位。

 

宜特自1994年成立,開創IC電路修改(FIB)服務,協助IC除錯、分析,鞏固品質,當時更成為亞洲首個24小時開放的驗證分析實驗室。然而,現在宜特的服務更涵蓋了故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等,建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。

究竟為何會有這種轉變?在接受《Yahoo財經》專訪時,余維斌的回應緊扣他當初創業時的核心初衷,即是「幫客戶加快產品研發速度並確保品質」。

秉持加速產品開發核心價值 衍生更多整合性服務

余維斌指出,隨著晶片製程愈來愈先進,其實客戶的需求是在整個的競爭過程中不斷被激發出來。例如,客戶在開發晶片時,除了希望研發速度快且品質沒有問題外,開發之前也會思考,究竟這顆晶片會不會有競爭力、開發成本多少、會不會有專利上的問題等,這些也是晶片設計、製造過程中重要的問題。

所以,宜特除了IC驗證分析外,也延伸相關服務,像是IC結構分析/成本分析,可協助客戶針對市場上先進IC元件、先進IC封裝與載板各層相關的結構、材料、製程技術、尺寸進行分析;即是為了協助客戶能更清楚了解市場態勢,以做好專利迴避、成本評估等。

或者是在晶片設計愈來愈複雜之下,先進封裝的材料驗證需求也逐漸增加。舉例來說,5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術也應運而生;所謂異質整合,即是將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件,整合進系統級封裝中(SiP)。

不過,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰將接踵而至。畢竟,異質整合需要堆疊不同材料,而不同材料之間的擴散、膨脹等係數都有可能會影響整個IC的運作。像是在覆晶封裝(FCP)中,底部填充劑(Underfill)的選擇就會影響異質整合元件的可靠度。

「現在封裝愈來愈複雜,究竟要用哪些材料,事前也要經過很多的實驗。」余維斌說。

所以,光是在材料分析這領域,宜特就提供了樣品前處理、結構觀察、表面分析、熱特性分析,以及成分分析這五種服務。「總之,為了滿足客戶需求,宜特提供的全方位解決方案(Total Solution)其實已經達到了上百種。」余維斌透露。

他說,的確原本有些領域是宜特也不熟悉的,例如材料,但當客戶說它卡在這個階段,找不到人驗證,或是送國外驗證要花幾個月的時間時,就會想辦法投入更多資源、人力替客戶解決問題。

「產品開發過程是很辛苦的,宜特核心目標是加速客戶產品開發速度,這需要聚焦客戶需求,因此也衍生了愈來愈多的整合性服務。」余維斌強調。

Yahoo!財經大人物 原文報導:https://money.udn.com/money/story/11074/6656856