電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規……
晶片若只有打線鋁墊(AI Pad)，如何進行覆晶黏晶鍵合? 先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同要如何避免空焊和位移?
車用電子的商機究竟有多大？根據科技部的科技產業資訊室研究，Level 2自動駕駛車所搭載的半導體IC成本就須580美元，Level 4更高達1,760美元，2019年全球車…
2019年各國的5G陸續開台，與之前的2、3、4代行動通訊標準相較，5G將應用觸角進一步延伸到商用領域，因此未來發展備受業界期待。在5G廣受各領域業者矚目之際，後5G及6G布局已然展開。
近年來由於人工智慧(AI)、大數據、5G、物聯網(IoT)與邊緣運算等資訊設備的廣泛應用，隨著這些題材發酵，讓資訊設備的硬體可靠度越來越受到業界所重視…
半導體技術發展在2D摩爾定律製程持續微縮的路上，從7奈米更走向了5奈米、3奈米世代，同時更需要配合3D異質整合、先進封裝技術的輔助。半導體供應鏈除了設計、晶圓代工、後段封測外，其中…
資料中心的雲端AI晶片，肩負人工智慧的深度學習任務，必須提高效能運算，也因此將耗費大量電能，其單一顆晶片耗電量甚至超過200W(瓦)…
在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。不過，先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片…