技術文庫 Archives - iST宜特

HAST PCB 失效你以為 HAST測的是 IC？其實，最先撐不住的，有可能是 PCB。在 AI、高速運算與先進封裝的浪潮中，PCB 已不只是配角。想守住良率？別只看晶片，要從 PCB 開始。

2025-10-21by Hsinyi

HAST測試晶片卻被 PCB 拖下水？ PCB微短路如何預防？

矽光子驗證在積體電路（Electrical Integrated Circuit, 簡稱EIC）的世界，短路、開路、金屬遷移，是工程師每天要面對的課題。然而，當「光」也被整合進晶片，遊戲規則就完全不同了。

2025-10-14by Hsinyi

矽光子開發為何這麼難？驗證手法是關鍵

AEC-Q006 車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更

2025-09-16by Hsinyi

工程師該補強這4招 AEC-Q006銅線封裝驗證流程大升級

TGV故障分析玻璃基板

2025-09-09by Hsinyi

玻璃基板VS矽基板之戰？TGV產品失效真因怎麼找?

EBSD TGV製程中的關鍵應用

2025-08-21by Hsinyi

揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題

EBSD晶體結構 Banner

2025-08-19by Hsinyi

晶體結構如何掌握？ EBSD告訴你材料內部的秘密

3D表面形貌

2025-07-21by Hsinyi

良率低落元兇？四大表面形貌量測手法如何選?

EELS Banner

2025-06-12by Hsinyi

除了EDS 你應該認識的另一把TEM分析利器 EELS

可靠度測試即時監控 AI、電動車可靠度難題怎麼解？宜特全球智慧即時監控突破三大挑戰

2025-05-20by Hsinyi

AI、電動車可靠度難題怎麼解？宜特全球智慧即時監控突破三大挑戰

X-ray電氣故障為了精確找出IC內部缺陷，非破壞性的3D X-ray驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而，經過高劑量輻射處理的IC，在後續可靠度測試中卻可能提前失效！隨著半導體逐漸應用於AI、車用、航太與醫療設備等需要超高可靠度的領域，如何有效量測並控制這些寄生輻射對IC的影響，已是工程師不得不面對的重大挑戰。

2025-05-06by Hsinyi

別讓X-ray檢測成為元件早衰的隱形殺手！寄生輻射風險一次破解

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