技術文庫 Archives - iST宜特

3D表面形貌

2025-07-21by Hsinyi

良率低落元兇？四大表面形貌量測手法如何選?

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2025-06-12by Hsinyi

除了EDS 你應該認識的另一把TEM分析利器 EELS

可靠度測試即時監控 AI、電動車可靠度難題怎麼解？宜特全球智慧即時監控突破三大挑戰

2025-05-20by Hsinyi

AI、電動車可靠度難題怎麼解？宜特全球智慧即時監控突破三大挑戰

X-ray電氣故障為了精確找出IC內部缺陷，非破壞性的3D X-ray驗證已成為半導體業界的關鍵手段。然而，經過高劑量輻射處理的IC，在後續可靠度測試中卻可能提前失效！隨著半導體逐漸應用於AI、車用、航太與醫療設備等需要超高可靠度的領域，如何有效量測並控制這些寄生輻射對IC的影響，已是工程師不得不面對的重大挑戰。

2025-05-06by Hsinyi

別讓X-ray檢測成為元件早衰的隱形殺手！寄生輻射風險一次破解

車用功率元件電動車技術的快速發展，800V電力系統逐漸成為主流，甚至還有大廠開出1200V的氮化鎵(GaN)功率晶片規格。隨著電壓與功率的提升，產品可靠度的挑戰也隨之增加。日益嚴格的驗證標準，如何滿足？繁雜的國際規範，又該如何掌握？是否有適用於高電壓高功率產品的完整驗證解決方案？

2025-04-22by ruby

車用功率元件高電壓時代來襲！兩大面向確保WBG可靠度

無標準片定量法雖簡化流程，但輕元素因吸收效應易產生誤差。本文介紹自我校正技術，透過參考相修正EDS數據，大幅提升氧化物、氮化物等分析的準確度，並以GaN薄膜案例驗證其應用成效。

2025-03-18by ruby

想提升第三類半導體輕元素準確度？必學TEM/EDS定量分析自我校正

FIB電路修補 1 Line 2 Cut該接哪條、切哪條？IC設計FIB電路修補全攻略

2025-02-18by ruby

1 Line 2 Cut該接哪條、切哪條？IC設計FIB電路修補全攻略

無標準片定量法雖簡化流程，但輕元素因吸收效應易產生誤差。本文介紹自我校正技術，透過參考相修正EDS數據，大幅提升氧化物、氮化物等分析的準確度，並以GaN薄膜案例驗證其應用成效。

2025-01-07by ruby

突破A14先進製程挑戰原子探針斷層掃描儀APT如何引領材料分析新時代

DP 隨著電競市場的蓬勃發展，對高性能顯示技術的需求日益增強。DisplayPort（DP）以其卓越的通道傳輸能力，多顯示器連結能力及多樣性的周邊擴展，成為市場上關鍵的視訊接口。

2024-11-26by ruby

電競需求推高顯示器規格，DisplayPort測試案例解析

2024-11-05by ruby

先進製程晶片可靠度過不了竟是晶圓切割問題該如何解決

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