技術文庫 Archives - iST宜特

車用功率元件電動車技術的快速發展，800V電力系統逐漸成為主流，甚至還有大廠開出1200V的氮化鎵(GaN)功率晶片規格。隨著電壓與功率的提升，產品可靠度的挑戰也隨之增加。日益嚴格的驗證標準，如何滿足？繁雜的國際規範，又該如何掌握？是否有適用於高電壓高功率產品的完整驗證解決方案？

2025-04-22by ruby

車用功率元件高電壓時代來襲！兩大面向確保WBG可靠度

無標準片定量法雖簡化流程，但輕元素因吸收效應易產生誤差。本文介紹自我校正技術，透過參考相修正EDS數據，大幅提升氧化物、氮化物等分析的準確度，並以GaN薄膜案例驗證其應用成效。

2025-03-18by ruby

想提升第三類半導體輕元素準確度？必學TEM/EDS定量分析自我校正

FIB電路修補 1 Line 2 Cut該接哪條、切哪條？IC設計FIB電路修補全攻略

2025-02-18by ruby

1 Line 2 Cut該接哪條、切哪條？IC設計FIB電路修補全攻略

無標準片定量法雖簡化流程，但輕元素因吸收效應易產生誤差。本文介紹自我校正技術，透過參考相修正EDS數據，大幅提升氧化物、氮化物等分析的準確度，並以GaN薄膜案例驗證其應用成效。

2025-01-07by ruby

突破A14先進製程挑戰原子探針斷層掃描儀APT如何引領材料分析新時代

DP 隨著電競市場的蓬勃發展，對高性能顯示技術的需求日益增強。DisplayPort（DP）以其卓越的通道傳輸能力，多顯示器連結能力及多樣性的周邊擴展，成為市場上關鍵的視訊接口。

2024-11-26by ruby

電競需求推高顯示器規格，DisplayPort測試案例解析

2024-11-05by ruby

先進製程晶片可靠度過不了竟是晶圓切割問題該如何解決

AI高速訊號隨著 AI 技術不斷進步，如何確保高速訊號在AI應用設備中傳輸時，仍能保持穩定，且不受干擾，是許多工程師面臨的挑戰。如何透過最新AI高速訊號全面解決方案，確保產品順利通過高速規格驗證，在這波技術浪潮中保持領先？

2024-10-09by ruby

AI高速訊號傳輸時代來臨！宜特最新解決方案助您搶佔市場先機

碳足跡企業在因應客戶對於價值鏈的要求時，都在思考如何導入與實施ESG，以作為精進營運績效的重要表現指標；而「產品碳足跡」是企業在品質、價格、規格之外，貼近客戶價值鏈的另一個關鍵。究竟企業該如何滿足客戶ESG相關要求，讓各類利害關係人對企業持有積極評價，同時贏得國際品牌廠的認可呢？

2024-10-01by ruby

把握淨零轉型契機　用產品碳足跡提升ESG績效

USB Type-C 歐盟即將於2024年底強制要求電子產品統一採用 USB Type-C 接口，隨著截止日期日益逼近，企業如何才能確保產品順利符合 IEC 62680 規範，維持在歐盟市場中的競爭力呢？

2024-09-24by ruby

USB Type-C 將強制一統天下如何確保產品符合歐盟最新規範？

WBG寬能隙半導體寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性，逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域，重點發展的核心技術….

2024-09-18by ruby

WBG寬能隙半導體技術的突破與應用　未來節能科技的關鍵

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