技術文庫 Archives - iST宜特

高速乙太網路當400G / 800G乙太網路(Ethernet)從規格書走向實際量產，許多研發團隊都遇到相同的情境：模擬沒問題、IC規格也符合，但產品卻沒辦法達到最高速。究竟問題來自設計本身、實體通道特性，還是測試條件設定？為什麼高速乙太網路這麼難驗？

2026-01-19by Hsinyi

AI伺服器量產在即如何確保400G 800G乙太網路設計過關?

工程載板少量．多樣— 專為研發驗證打造的IC工程載板Turnkey服務

2025-12-30by ruby

少量．多樣．快速交期 — 專為研發驗證打造的IC工程載板Turnkey服務

AEC車規 “當測試報告上寫著「Pass」，是否就代表產品真的足以面對電動車長期上路的各種情境？在電動車、自動駕駛與智慧座艙快速發展的今天，車用電子不再只是「能動就好」，而是關乎行車安全與品牌信任的關鍵。對半導體工程師來說，「符合 AEC （Automotive Electronics Council）規範」幾乎已是所有車用元件的基本門檻，但問題也隨之浮現：當我們把焦點都放在讓報告寫上「Pass」時，是否真的就等於把產品長期上路的風險都管好了？

2025-12-23by Hsinyi

AEC 車用標準大解密：從通過規範到真正掌握車電風險

矽光子 CPO 全球AI大廠傾注資源，頂尖工程師竭盡腦汁。為什麼矽光子迄今仍無法順利量產？從電路跨入光路，隔行如隔山。矽光子這場史詩級戰役，最終誰能戴上勝利桂冠？

2025-12-15by Hsinyi

矽光子CPO量產見曙光！從「漏電」到「漏光」如何迎刃而解？

SIPI訊號模擬你的高速產品跑得快，但是跑得穩嗎？在 GHz 時代，每一條線都可能是地雷。訊號延遲 10 皮秒、阻抗多 1 歐姆，都可能讓你的產品在量產前夕「翻車」。唯有透過 SIPI 模擬，才能在設計階段看見潛在風險，讓高速產品從「能動」變成「能順利量產」。

2025-11-26by Hsinyi

設計不再靠經驗為什麼你的高速產品需要導入SIPI模擬？

Robber Socket導電膠

2025-11-06by Hsinyi

QFN在FT測試老是卡關？Rubber Socket 壽命只有 2 萬次，怎解？

HAST PCB 失效你以為 HAST測的是 IC？其實，最先撐不住的，有可能是 PCB。在 AI、高速運算與先進封裝的浪潮中，PCB 已不只是配角。想守住良率？別只看晶片，要從 PCB 開始。

2025-10-21by Hsinyi

HAST測試晶片卻被 PCB 拖下水？ PCB微短路如何預防？

矽光子驗證在積體電路（Electrical Integrated Circuit, 簡稱EIC）的世界，短路、開路、金屬遷移，是工程師每天要面對的課題。然而，當「光」也被整合進晶片，遊戲規則就完全不同了。

2025-10-14by Hsinyi

矽光子開發為何這麼難？驗證手法是關鍵

AEC-Q006 車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更

2025-09-16by Hsinyi

工程師該補強這4招 AEC-Q006銅線封裝驗證流程大升級

Rubber Socket導電膠

2025-09-09by Hsinyi

玻璃基板VS矽基板之戰？TGV產品失效真因怎麼找?

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