現在最夯的第三類半導體，以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，這兩者亦是高頻通訊元件和功率半導體元件的二大材料。過去受限於部分材料取得不易且昂貴等因素，主要應用領域僅侷限於國防、航太等…
宜特（3289）董事長余維斌指出，發展30年來，已有國際大廠提出更多的合作需求，想與宜特長期合作三至五年。宜特一直布局驗證分析業務，未來將朝向解決方案的路線邁進，希望路可以走得更長遠，毛利率也更高…
宜特（3289）董事長余維斌出身工研院，由於出國發表論文的際遇，得以見到國外的發展，加上與業界討論交流，認為驗證分析商機可期，所以當初決定放手一搏、自行創業。他擅長圍棋，事業布局也如下棋一般，保持「慎勿輕速」、「動須相應」的道理，步步為營地擴展母公司與子公司的腳步…
電子驗證分析業者宜特（3289）今年成立30周年，董事長余維斌提到，宜特是台灣第一家以提供半導體驗證服務為主的公司，至今客戶群高達1萬多家，在全台灣的電子業廠商中，除非純粹耕耘軟體，不然幾乎都是其客戶…
近年來，新能源車輛，包括油電混合車和純電動車，迅速普及。這一趨勢得益於現代消費者不再僅滿足於車輛的基本功能，他們期望汽車能搭載更先進的技術，如聯網、自動駕駛、共享服務和電動動力等創新功能。對於車用電子元件亦日益重視，不僅要求功能安全，還要經過一連串嚴格的可靠度測試…
寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)，是近年熱門的化合物半導體材料，又稱為第三類半導體。相對於以往第一類(矽)與第二類(GaAs, InP)半導體，第三類半導體因具有寬能隙、低漏電、耐高電壓及高溫等特性…
全球氣候變遷已成為國際間一個相當重要的環境議題，而造成全球暖化的氣候異常現象，最主要禍首就是七大類會造成溫室效應的氣體。許多國家政府也陸續展開降低溫室氣體排放的政策，包括制定能源使用效率與排放標準，並進行管制、徵收碳稅或能源稅…
在半導體積體電路朝向尺寸微小化和功能極大化的發展方向上，先進封裝技術已成為提高晶片性能的重要途徑之一。由於不同材料之間的機械特性不匹配，以及製程中產生的熱機械應力，導致的各種失效模式亦接踵而來…
iPhone 15上市，你是不是期待趕快拿到新機但又害怕拿到機王? 今天DJ CAFÉ帶你來到如同是電子產品醫療院所的宜特，來了解驗證分析對你我有甚麼重要性?…