TX/RX/COM實測解析 400G/800G高速網路驗證關鍵 模擬沒問題、IC規格也符合，但產品卻沒辦法達到最高速。問題究竟出自設計、實體通道特性，還是測試條件？
DPA力助車規級零缺陷，晶片電性測試數據過關，原以為穩拿訂單，沒想到卻被Tier 1廠揪出焊點裂紋整批退貨。到底如何做才能確保產品真正零缺陷呢？本文透過DPA三大案例，助車用產品安全上路。
隨著AI資料中心對傳輸頻寬的需求以每兩年數倍的速度增長，「光進銅退」已成為產業共識，但這條技術轉型之路，遠比資本市場預期的更為顛簸。矽光子與CPO技術正式進入商業化量產深水區，面對光電熱整合挑戰，第三方可靠度驗證已成為產業突圍的關鍵基礎建設…
你的高速產品跑得快，但是跑得穩嗎？在 GHz 時代，每一條線都可能是地雷。唯有透過 SIPI 模擬，才能在設計階段看見潛在風險…
當電子頻寬已逼近物理極限，光電整合已成為趨勢。但從抓漏電轉換到抓漏光，究竟該如何才能突破重圍？本文將拆解矽光子量產的核心挑戰，並介紹如何協助工程師加速C P O 研發，邁向量產化。
本文以AEC-Q004為主軸，將車廠推動的零缺陷文化透過六大支柱落地於半導體供應鏈，同時結合IATF 16949、AEC-Q100、ISO 26262與ASP外包治理，滿足車規壽命與可靠度要求，邁向系統零缺陷…
你以為 HAST測的是 IC？其實最先撐不住的，可能是 PCB。在 AI、高速運算浪潮中，PCB 已不只是配角。本篇聚焦於HAST測試後常見的 PCB 異常失效模式，從Layout設計與製程優化觀點，提出建議…
車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…