問題出在封測端，IC設計端是否仍有必要深入了解？這是許多IC設計工程師在面臨封裝脫層等板級可靠度(Board Level Reliability, BLR)失效時常見的迷思。追求零缺陷的賽道上，唯有比車廠更精準地掌握產品何時失效與為何失效，才能成功切入全球車用供應鏈…
隨著車用半導體市場持續成長，Fabless IC設計業者在缺乏自有晶圓廠的情況下，如何向車廠證明晶片符合零缺陷(Zero Defect)車規品質要求，是成為進入車用供應鏈的重要課題。本文將說明AEC-Q004如何協助IC設計業者業者建立零缺陷品質管理架構。
AEC-Q104最新Rev A版本則進一步擴充適用範圍、測試群組細節、散熱與功率耗散條件，並強化了模組層級的可靠性驗證與全生命週期管理。本文將AEC-Q104 Rev A規範整理出四個關鍵面向，協助讀者快速掌握其核心內容…
TX/RX/COM實測解析 400G/800G高速網路驗證關鍵 模擬沒問題、IC規格也符合，但產品卻沒辦法達到最高速。問題究竟出自設計、實體通道特性，還是測試條件？
DPA力助車規級零缺陷，晶片電性測試數據過關，原以為穩拿訂單，沒想到卻被Tier 1廠揪出焊點裂紋整批退貨。到底如何做才能確保產品真正零缺陷呢？本文透過DPA三大案例，助車用產品安全上路。
隨著AI資料中心對傳輸頻寬的需求以每兩年數倍的速度增長，「光進銅退」已成為產業共識，但這條技術轉型之路，遠比資本市場預期的更為顛簸。矽光子與CPO技術正式進入商業化量產深水區，面對光電熱整合挑戰，第三方可靠度驗證已成為產業突圍的關鍵基礎建設…
你的高速產品跑得快，但是跑得穩嗎？在 GHz 時代，每一條線都可能是地雷。唯有透過 SIPI 模擬，才能在設計階段看見潛在風險…
當電子頻寬已逼近物理極限，光電整合已成為趨勢。但從抓漏電轉換到抓漏光，究竟該如何才能突破重圍？本文將拆解矽光子量產的核心挑戰，並介紹如何協助工程師加速C P O 研發，邁向量產化。