TX/RX/COM實測解析 400G/800G高速網路驗證關鍵 模擬沒問題、IC規格也符合，但產品卻沒辦法達到最高速。問題究竟出自設計、實體通道特性，還是測試條件？
DPA力助車規級零缺陷，晶片電性測試數據過關，原以為穩拿訂單，沒想到卻被Tier 1廠揪出焊點裂紋整批退貨。到底如何做才能確保產品真正零缺陷呢？本文透過DPA三大案例，助車用產品安全上路。
你的高速產品跑得快，但是跑得穩嗎？在 GHz 時代，每一條線都可能是地雷。唯有透過 SIPI 模擬，才能在設計階段看見潛在風險…
當電子頻寬已逼近物理極限，光電整合已成為趨勢。但從抓漏電轉換到抓漏光，究竟該如何才能突破重圍？本文將拆解矽光子量產的核心挑戰，並介紹如何協助工程師加速C P O 研發，邁向量產化。
本文以AEC-Q004為主軸，將車廠推動的零缺陷文化透過六大支柱落地於半導體供應鏈，同時結合IATF 16949、AEC-Q100、ISO 26262與ASP外包治理，滿足車規壽命與可靠度要求，邁向系統零缺陷…
你以為 HAST測的是 IC？其實最先撐不住的，可能是 PCB。在 AI、高速運算浪潮中，PCB 已不只是配角。本篇聚焦於HAST測試後常見的 PCB 異常失效模式，從Layout設計與製程優化觀點，提出建議…
車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。無論你是設計、材料、製程、封裝、測試工程師、可靠度主管，還是驗證負責人，快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…
挑戰矽霸權？TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗，成為先進封裝的新選項。然而，業界在推動 TGV 技術導入時，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度、以及材料熱失配 (CTE mismatch)等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢…
EELS 輕元素分析方法你認識嗎? 在TEM成份分析中，你是否也習慣依賴EDS解決所有問題？但一遇到輕元素、化學態判讀，資料卻模糊不清。其實，這不是儀器不夠力，而是你還沒認識EELS這項高解析利器…