發佈日期:2018/08/10
發佈單位:iST宜特
電子檢測驗證服務公司宜特科技(股票代號:3289)公佈2018年7月營收報告。2018年7月合併營收約為新臺幣2.55億元,較上月減少11.34%。較去年同期增加10.05%。
宜特表示,宜特新跨入的MOSFET晶圓後段製程服務,在本月已有部分客戶陸續進入量產。而宜特除了導入背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,同時,在正面金屬化製程上(FSM),除了提供濺鍍沉積(Sputtering Deposition)外,亦預計於本月底開始化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating)服務,將會是台灣少數可一站式的提供化鍍/無電鍍加BGBM製程的企業。
宜特科技(3289)2018年7月合併營收
(單位:新台幣千元)
項目 | 7月營收 | 1-7月營收 |
---|---|---|
107年度 | 254,693 | 1,846,331 |
106年同期 | 231,434 | 1,549,470 |
增減金額 | 23,259 | 296,861 |
增減 (%) | 10.05% | 19.16% |
關於宜特科技
始創於1994年,iST宜特從 IC 線路除錯及修改起家,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客群囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端,並建置車用電子驗證平台、高速傳輸訊號測試。宜特秉持著提供客戶完整解決方案的宗旨,從驗證領域,跨入「晶圓後段製程整合」量產服務。更多訊息請上官網 http://www.istgroup.com
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