首頁 宜特2014年7月合併營收1.69億元,連三月創新高

宜特2014年7月合併營收1.69億元,連三月創新高

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宜特2014年7月合併營收1.69億元,連三月創新高

by ruby

發佈日期:2014/8/11

發佈單位:iST宜特

電子檢測驗證服務公司宜特科技(3289)公佈2014年7月營收報告。2014年7月合併營收約為新台幣1.69億元,三創歷史新高。較2013年同期增加18.80%,累計前7月營收已達10.43億元,年增12.76%。

宜特表示,7月合併營收表現再下一城,成長動能持續強勁,來自於市場景氣暢旺,客戶研發開案量攀升,加上宜特各營運處與子公司佈局開發結果,包括台灣的智慧手持平板裝置、LED測試;大陸車電驗證、IC驗證,以及類比IC測試子公司-標準科技,營收持續攀升,帶動宜特集團營運維持高峰不墜,連續三個月合併營收創歷史新高。

除了持續耕耘IC產業、智慧手持平台產業、LED產業與車電產業外,隨著時代進步,科技產品推陳出新,宜特亦持續將驗證分析服務的觸角向外延伸,包括穿戴產品、4K*2K超高畫質裝置以及雲端裝置。今年以來,宜特新增4K高速影音介面傳輸測試服務(HDMI/ MHL/ HDCP)、穿戴式軟板焊點檢測服務、以及雲端伺服器爬行腐蝕(Creep Corrosion)驗證測試,陸續貢獻營收。

本月,宜特亦針對雲端基地台/伺服器,推出聲發射測試(Acoustic Emission,簡稱AE),此法將可協助PCB廠判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料,最適合其製程環境,以克服焊盤坑裂的缺陷。

宜特觀察發現,焊盤坑裂現象,就是PCB焊盤下方產生裂痕,最常發生於雲端伺服器、通訊基地台所使用的高頻高速PCB上;主要原因有二,其一為,高頻高速的材料屬性,具有材料黏合強度較弱的缺點。其二為,無鉛無鹵的要求,使得材料屬性偏向脆硬,組裝運送過程中,易受外部機械應力,產生焊盤坑裂的缺陷。

然而,焊盤坑裂的缺陷,無法於組裝製程與出貨檢驗時,藉由電性測試與外觀檢測出來,因為一般PCB材料的內部微裂,是不會產生電性失效,因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕。

宜特進一步說明,倘若隨著產品而流入市場被使用,儘管短期使用沒問題,但此坑裂現象,就像是未爆彈,長期而言將大幅影響產品運作穩定度,產生客退糾紛,特別是具高可靠度嚴苛要求的雲端基地台/伺服器裝置。

為偵測印刷電路板焊盤坑裂,並彌補電性測試之不足,宜特與國際網通大廠、美國IPC(國際電子工業聯接協會,Association Connecting Electronics Industries ) 共同開發聲發射測試手法(AE)。IPC美國總部也在2013年底將此法發布為IPC 9709 標準,宜特將此方式與本月正式導入,協助客戶確認產品品質。

宜特科技(3289)2014年7月合併營收

(單位:仟元)

項目 7月營收 1-7月營收
103年度 168,702 1,043,251
102年同期 142,004 925,214
增減金額 26,698 118,037
增減 (%) 18.80% 12.76%
關於宜特科技

始創於1994年,iST從 IC 線路除錯及修改起步,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著綠色環保意識抬頭,iST不僅專注核心服務,並關注國際趨勢拓展多元性服務,建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與訊號測試,順利取得多項國際知名且具公信力的機構 ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認證。同時在國際大廠的外包趨勢下,宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室,取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大廠認證實驗室資格。

iST以追求精準、完美、效率的原則從新竹出發,陸續在世界拓展營運據點,包括大陸地區-昆山宜特、上海宜碩、北京宜碩、深圳宜特;日本IC Service;美國iST成立實驗室,期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務,與全球領先趨勢共同成長。進一步資訊請至公司網站:www.istgroup.com查詢。

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