首頁 宜特2014年6月合併營收1.68億元,連兩月創新高

宜特2014年6月合併營收1.68億元,連兩月創新高

首頁 宜特2014年6月合併營收1.68億元,連兩月創新高

宜特2014年6月合併營收1.68億元,連兩月創新高

by admin

發佈日期:2014/7/10

發佈單位:iST宜特

電子檢測驗證服務公司宜特科技(3289)今(7/10)日公佈2014年6月營收報告。2014年6月合併營收約為新臺幣1.68億元,再創歷史新高,較上月增加9.02%,較2013年同期增加13.06%,累計前6月營收已達8.75億元,年增11.66%。

宜特表示,6月合併營收表現依舊亮眼,主要是營運策略持續奏效,包括宜特各項跨平臺驗證測試-智慧手持平板裝置、車電及LED市場委案量持續成長,模擬IC測試子公司-標準科技,接獲大單,推升接案量連兩月創高,帶動宜特集團連續兩個月合併營收創歷史新高。

宜特在大陸市場上,傳來捷報。針對車電驗證,取得Tier1車廠核可,由下游供應鏈驅動上游供應鏈進行可靠度測試,一個牽一個的「肉粽頭效應」逐步成形,打開上游零元件廠、電子控制ECU模組廠測試驗證機會。

宜特臺灣總部亦不遑多讓, 飛利浦Philips Lighting自從2012年以來貢獻宜特大幅LED測試產能,並肯定驗證實力後,今年飛利浦集團旗下另一公司 Philips Lumileds,也於6月完成實驗能力確認,預期下半年開展實驗。在LED驗證上,宜特持續站穩龍頭地位,看好後續接單狀況。

而在技術研發上,宜特永遠走在產業前端,腳步不停歇。獨家開發出第二代WLCSP電路修補技術。面對穿戴式、智慧掌上型裝置輕薄化的趨勢,具有面積最小、厚度最薄等特徵的WLCSP晶圓級晶片封裝方式,也受到越來越多廠商採用,然而此封裝形式的IC產品,在進行FIB線路修補時將面臨到兩大挑戰,一是IC下層的電路,絕大部分都會被上方的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)給遮蓋住,這些區域在過往是無法進行線路修補的。二是少數沒有遮蓋到的部分,也會因上方較厚的Organic Passivation(有機護層),大大增加線路修補的難度與工時。

宜特今年所研發出的第二代WLCSP 電路修補技術,已為此類產品帶來解決方案,透過獨特的前處理工法,任何在錫球、RDL、或有機謢層下方的區域,都能順利完成電路修補;比起利用宜特第一代使用導電電子連接金屬導線的線路修補接合方法,施工工時大幅縮短一半,良率提升一倍。

宜特第一代WLCSP FIB電路修補技術,早已成功協助多家電源管理、類比、多媒體IC設計與手機晶片產品順利上市,二代WLCSP電路修改,渴望繼續協助使用先進封裝的IC設計者,在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速,加速客戶產品上市時間(Time-to-market)。

宜特科技(3289)2014年6月合併營收

(單位:仟元)

項目 6月營收 1-6月營收
103年度 167,725 874,549
102年同期 148,345 783,210
增減金額 19,380 91,339
增減 (%) 13.06% 11.66%
關於宜特科技

始創於1994年,iST從 IC 線路除錯及修改起步,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著綠色環保意識抬頭,iST不僅專注核心服務,並關注國際趨勢拓展多元性服務,建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與訊號測試,順利取得多項國際知名且具公信力的機構 ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認證。同時在國際大廠的外包趨勢下,宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室,取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大廠認證實驗室資格。

iST以追求精準、完美、效率的原則從新竹出發,陸續在世界拓展營運據點,包括大陸地區-昆山宜特、上海宜碩、北京宜碩、深圳宜特;日本IC Service;美國iST成立實驗室,期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務,與全球領先趨勢共同成長。進一步資訊請至公司網站:www.istgroup.com查詢。

媒體聯絡人

發言人
財務長 林榆桑
+886-3-579-9909 Ext.1888
ir@istgroup.com

代理發言人
品牌企劃室 邱鈺婷
+886-3-579-9909 Ext.1068
Marketing_tw@istgroup.com