全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，由於COVID19 疫情影響，今年首次改由…
iST宜特科技於2019年12月11日-13日參加SEMICON於日本東京Big Sight舉辦的展覽，針對失效分析(FA)、材料分析(MA)、可靠度驗證分析(RA)提供最新解決方案…
宜特將於2019/11/10-14參加ISTFA於美國奧勒岡州波特蘭市舉辦的展覽，如果您剛好也有計畫蒞臨ISTFA展，我們竭誠期待在攤位上看到您…
宜特將於IC封裝與電路板盛會IMPACT發表技術論文，敬邀業界先進前往聆聽交流。宜特李長斌協理擔任IMPACT技術委員會委員與品質與可靠度論壇主席…
宜特科技於2019年9月26日參加台積電於美國加州Santa Clara舉辦的2019 OIP，感謝您的蒞臨。*所有入場人員必須先至台積電網站註冊並審核通過，始得進入會場，更多資訊請查閱…
宜特科技不只在ECTC大會發表最新論文，更將於5/28-5/29兩天於現場設置攤位(號碼527)，歡迎您來我們的攤位交流討論。宜特最新驗證技術，也通過大會嚴格審核於會中發表。此技術將應用於人工智慧物聯網(AIoT)的穿戴式軟性混合電子驗證…
宜特科技於2019年4月23日參加台積電於美國加州Santa Clara舉辦的2019 Symposium，感謝您的蒞臨。*所有入場人員必須先至台積電網站註冊並審核通過，始得進入會場，更多資訊請查閱…