隨著產業趨勢的發展，5G、AI、高效運算(HPC)晶片已成為半導體產業重要發展方向，對於尺寸效能的持續要求，新型態封裝技術所達到功能多樣化…
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會國際構裝暨電路板研討會2020，即將於…
全球表面黏著技術最具權威的發表殿堂：SMTA International 研討會 (Surface Mount Technology Association International Conference)，今年由於受到 COVID-19 疫情影響…
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，由於COVID19 疫情影響，今年首次改由…
身為淡江物理系的大學長，宜特科技董事長余維斌，除了在2016年捐助設備回饋母校做學術研究使用。為幫助學生做好生涯規劃，每年也安排了學弟妹於宜特埔頂廠區參訪…
iST宜特科技於2019年12月11日-13日參加SEMICON於日本東京Big Sight舉辦的展覽，針對失效分析(FA)、材料分析(MA)、可靠度驗證分析(RA)提供最新解決方案…
宜特將於2019/11/10-14參加ISTFA於美國奧勒岡州波特蘭市舉辦的展覽，如果您剛好也有計畫蒞臨ISTFA展，我們竭誠期待在攤位上看到您…