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【新電子雜誌】AEC-Q007導入韋伯分析預測晶片壽命從失效分析邁向車用零缺陷

發佈日期：2026/08
發佈單位：新電子雜誌

問題出在封測端，IC設計端是否仍有必要深入了解？這是許多IC設計工程師在面臨封裝脫層等板級可靠度 (Board Level Reliability, BLR)失效時常見的迷思。釐清責任歸屬固然重要，但深入解析故障機制才是贏得客戶訂單的敲門磚。在追求零缺陷的賽道上，唯有比車廠更精準地掌握產品何時失效與為何失效，才能成功切入全球車用供應鏈。

目前AEC-Q規範大都要求執行1,000 小時測試，早在2017年起就有國際頂尖車廠提出現行AEC-Q規範已不足以滿足未來實際需求。隨著自動駕駛技術逐漸推進到L3-L5階段，車輛運轉時間將至少是現有規範的4倍或更多。因此， AEC-Q規範首次以累積失效模式取代過去有限時間的測試方法，了解產品在全生命週期中的失效分布情形。

汽車使用年限長達10至15年，且必須在極為複雜且嚴苛的環境應力下正常運轉，除氣候環境應力外，還必須確保在長期振動與機械衝擊的環境下能正常運作。而目前AEC-Q007僅針對溫度循環進行要求，因此板階可靠度必須增加振動與機械衝擊試驗，才能貼近汽車電子真實所遇到的環境，不應因現行標準未納入要求，而忽略振動與機械衝擊試驗對板級可靠度的影響。在過去，IC設計業往往側重於功能性設計(Design for function)；但在汽車電子領域，可靠度設計(Design for Reliability)與可製造性設計(Design for Manufacturing) 更為重要。同時從失效機制的角度出發，才能在零缺陷的賽道上逐步前進，進而贏得客戶的長期信任與訂單。

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