隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。然而，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰亦接踵而至…
宜特科技(Integrated Service Technology；iST)宣佈其材料分析檢測技術突破10奈米製程，不僅可協助多家客戶在先進製程產品上完成TEM分析與驗證，其技術能量更深獲IEEE半導體元件故障分析領域權威組織IPFA肯定，於會議期間發表最新研究成果…
立錡科技(Richtek Technoloy)與宜特科技(Integrated Service Technology；iST)宣佈一項 MEMS 檢測合作成果，雙方針對立錡積極開發的 MEMS G-Sensor 提出最佳分析除錯解決方案…