課程介紹
隨著車用晶片整合度提升、封裝複雜化與焊點數量暴增，單顆 IC 測試合格，已不再代表整車系統安全。車用可靠度驗證，正從「元件等級」走向「設計源頭」與「板階系統層級」。
本次研討會將深入解析 AEC 最新標準發展重點，協助產業提前佈局下一世代車規驗證要求。
課程大綱
| 時間 Time | 主題 Topics | 講師 Speakers |
|---|---|---|
| 13:00-13:25 | 報到 Registration | |
| 13:30-13:35 | 長官致詞 Welcome Remark | 致詞人： 宜特科技股份有限公司 Integrated Service Technology inc 可靠度工程處 曾劭鈞資深副總經理 |
| 13:35-14:05 | 從 AEC-Q004 到零缺陷： Fabless IC 設計跨入車用供應鏈的關鍵語言 | 宜特科技股份有限公司 Integrated Service Technology inc 可靠度工程處產業服務部 林忠逸 資深經理 |
| 14:05-14:10 | Q&A | |
| 14:10-14:40 | 零容錯時代的關鍵武器： TDBI 在車用/HPC AI的實戰價值 | 久元電子股份有限公司 YoungTek Electronics Corp. RA設備開發處 徐雯隆處長 |
| 14:40-14:45 | Q&A | |
| 14:45-14:50 | 大合照 Photo | |
| 14:50-15:05 | 中場休息 | |
| 15:05-17:05 | 基於失效機理之AEC-Q007板級可靠度測試技術 | 崔革文 董事長特助 宜特科技股份有限公司 汽車芯片專家委員 中國質量認證中心 |
| 17:05-17:10 | Q&A | |
| 17:15 | 散會 |
報名資訊
招生對象： 適合車用電子與功率半導體領域之研發工程、可靠度驗證、品質管理、製造工程與產品／
市場策略相關專業人士。
日 期： 2026年04月15日(三) 13:00 – 17:15
地 點： 新竹科學園區工業東二路1號2F 竹科集思會議中心愛迪生廳 (查看地圖)
報名方式： 請點選網頁上方「立即報名」進行線上報名。即日起額滿為止，欲報從速。
如有任何問題，請聯絡以下窗口
E-Mail：seminar_tw@istgroup.com / 洽詢電話：(03) 579-9909 #8932 王小姐。
費 用： 免費
注意事項
為維護講師及參與者的權益，活動進行期間請勿拍照、錄音或錄影，感謝您的配合。
為保護智慧財產權與機密資訊，本次研討會將不提供簡報檔案。
響應環保，會場不另行提供水杯，現場備有飲水機，敬請自備環保水杯。
如遇不可預期之情況，主辦單位保留調整課程時間、議程內容及其他相關事項之權利，敬請理解。