課程簡介
具備高度晶片整合能力的「異質整合封裝」，被認為是後摩爾時代延續整個半導體產業最重要的成長動能。
在「系統整合」概念下，透過先進封裝與製程把多種功能材料及半導體技術集成一個晶片或元件，讓晶片在體積不變的情況發揮更強大的效能。
然而在眾多功能材料整合下，最佳材料應如何選擇?
經過前段晶片堆疊與後段先進封裝製程，材料特性是否會改變? 結構是否經得起考驗?
該如何微調參數、將效能最佳化呢?
宜特科技誠摯邀請您一同討論異質整合封裝優化的解決方案!
期待您的蒞臨
課程大綱
| 時間 | 主題 | 講師 |
|---|---|---|
| 13:00-13:30 | 報到 | |
| 13:30-13:40 | 致詞 | 宜特科技股份有限公司 致詞人:曾劭鈞 副總經理 主持人:簡鳳君 資深業務經理 |
| 13:40-14:15 | 異質封裝的可靠度驗證 | 宜特科技股份有限公司 陳元培 課長 |
| 14:15-:14:40 | 封裝材料的熱性分析 | 宜特科技股份有限公司 江政哲 技術副理 |
| 14:40-14:45 | 線上聽眾Q&A時間 | |
| 14:45-15:00 | 中場休息 | |
| 15:00-15:25 | 表面機械特性分析 | 台灣安東帕有限公司 |
| 15:25-16:00 | 異質整合封裝故障分析與檢測 | 宜特科技股份有限公司 陳科名 技術經理 |
| 16:00-16:05 | 線上聽眾Q&A時間 | |
| 16:05 | 散會 |
報名訊息
- 舉辦單位：宜特科技股份有限公司
- 日期：2022/10/14(五)
- 時間：13:30-16:05
- 地點：集思竹科會議中心-愛因斯坦廳
- 地址：新竹市科學工業園區工業東二路1號
- 洽詢電話：(03)5799909#8819 徐小姐
- E-Mail: seminar_tw@istgroup.com
- 報名方式： 請點選網頁右側「立即報名」進行線上報名。即日起額滿為止，欲報從速。
- 費 用： 免費，報名成功確認以主辦單位回覆為主。
- 主辦單位與協辦保留報名資格之最後審核權利，並於活動前一週以E-mail寄發「課前通知」，以示您的參加資格。
主辦單位
宜特科技股份有限公司
注意事項
**活動進行時，請勿照相、錄音或錄影，謝謝您的配合**
- 響應環保，請學員攜帶水杯。
- 會議廳內禁止飲食，散場後會在外發放餐盒讓貴賓帶回。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位保留變更上課時間、議程內容及相關事項之權利。
- 疫情期間，請記得攜帶口罩以利進入大樓及電梯，煩請配合乾洗手及體溫測量。
- 如有感冒症狀，請全程配戴口罩；若有發燒症狀（體溫≧38度C）者，無法進入。